11月9日盘后分析,半导体封装测试概念报涨,康强电子领涨,华天科技、通富微电、台基股份、长电科技等跟涨。半导体封装测试受益股有:
康强电子(002119):
从近五年净利润来看,近五年净利润均值为7367.4万元,过去五年净利润最低为2016年的4362万元,最高为2019年的9258万元。
公司主营半导体封装材料行业。
华天科技(002185):
从近五年净利润来看,近五年净利润均值为4.53亿元,过去五年净利润最低为2019年的2.868亿元,最高为2020年的7.017亿元。
2018年7月6日晚公告,公司拟在南京浦口经济开发区投资建设南京集成电路先进封测产业基地项目。
通富微电(002156):
从近五年净利润来看,近五年净利润均值为1.57亿元,过去五年净利润最低为2019年的1914万元,最高为2020年的3.384亿元。
公司为独立封装测试厂家,面向境内外半导体企业提供IC封装测试服务,主要封装产品包括DIP/SIP系列,SOP/SOL/TSSOP系列,QFP/LQFP系列,CP系列,MCM系列等,已形成年封装测试集成电路35亿块生产能力,是国内目前唯一实现高端封装测试技术MCM,MEMS量化生产封装测试厂家,技术实力,生产规模,经济效益均居于领先地位。
台基股份(300046):
从近五年净利润来看,近五年净利润均值为-201.2万元,过去五年净利润最低为2019年的-2.200亿元,最高为2018年的8577万元。
公司已形成年产280万只大功率晶闸管及模块的生产能力,是国内销量领先的大功率半导体器件供应商。
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