11月1日盘后分析,半导体硅片概念报涨,苏州固锝领涨,TCL科技、兴森科技、立昂微、三超新材等跟涨。据南方财富网数据显示,半导体硅片上市公司有:
1、苏州固锝:从近三年净利润复合增长来看,近三年净利润复合增长为-2.23%,最高为2019年的9645万元。
2、TCL科技:从近三年净利润复合增长来看,近三年净利润复合增长为12.48%,最高为2020年的43.88亿元。
2020年半年报显示公司收购天津中环电信息集团有限公司100%股权其主要资产为“天津中环半导体股份有限公司”的控股权“中环半导体”核心业务为半导体硅片材料和光伏材料及组件。
3、兴森科技:从近三年净利润复合增长来看,近三年净利润复合增长为55.87%,最高为2020年的5.216亿元。
2014年6月份,公司出资1.6亿元(占32%)与上海新阳,新傲科技及张汝京博士设立合资公司--上海新昇半导体科技有限公司,以实施大硅片项目。
4、立昂微:从近三年净利润复合增长来看,近三年净利润复合增长为5.7%,最高为2020年的2.020亿元。
立昂微是国内少有的具有硅材料及芯片制造能力的完整产业平台,主要产品横跨半导体硅片(包括研磨片、抛光片、外延片等)及功率器件两大细分赛道,同时布局砷化镓射频芯片领域。公司一体化优势明显
5、三超新材:从近三年净利润复合增长来看,近三年净利润复合增长为-26.55%,最高为2018年的3713万元。
公司成为国内早期通过自主研发掌握金刚线制造的相关技术,成功实现产业化的企业之一,并且打破了国外企业的技术垄断,与新研发成功的硅片背面减薄砂轮、硅片倒角砂轮、PAD修整器等产品,为半导体及太阳能光伏行业提供了优质的金刚石工具,并凭借良好的品质与高性价比,赢得了众多实力用户认可,在国内形成了较高的行业影响力。
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