周一盘后简讯,11月1日封装基板概念报涨,深南电路(9.997%)领涨,光华科技(4.745%)、兴森科技(4.427%)、中英科技(2.742%)、上海新阳(1.161%)等跟涨。封装基板利好股票有:
1、深南电路(002916):
在总资产周转率方面,从2017年到2020年,分别为0.9%、0.95%、1.01%、0.88%。
公司的主要产品有背板、高速多层板、多功能金属基板、厚铜板、高频微波板、刚挠结合板、存储芯片封装基板(eMMC)、微机电系统封装基板(MEMS)、射频模块封装基板(RF)、WB-CSP、FC-CSP、高速通信封装基板、PCBA板级、功能性模块、整机产品/系统总装。
2、光华科技(002741):
在总资产周转率方面,从2017年到2020年,分别为1.01%、0.75%、0.68%、0.76%。
3、兴森科技(002436):
在总资产周转率方面,从2017年到2020年,分别为0.76%、0.76%、0.77%、0.71%。
兴森科技是中国本土IC封装基板行业的先行者之一。2020年,公司IC封装基板业务实现收入3.36亿元,同比增长13%;全年出货面积12.67万平方米,同比增长17%。
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