IGBT芯片上市公司龙头股有:
斯达半导603290:IGBT芯片龙头股。是国内最大的IGBT芯片及模块供应商,产品应用于光伏、新能源汽车、变频家电等领域。
扬杰科技300373:公司于2018年3月控股一条位于宜兴的6寸晶圆线,该生产线目前已能够小批量生产IGBT芯片。公司正在积极规划8寸线,储备8寸晶圆、IGBT技术人才。
联得装备300545:2020年4月公司拟发行股票建设半导体封测智能装备建设项目。公司项目建设期为2年,计划投资总额19,515.52万元。通过项目建设,公司将建设先进厂房并引进先进生产设备,形成COF倒装设备、IGBT芯片及模组封装设备,进一步优化产品结构并提高公司的综合竞争力和盈利能力。
华微电子600360:已建立从高端二极管、单双向可控硅、MOS系列产品到第六代IGBT国内最齐全、最具竞争力的功率半导体器件产品体系;公司在功率半导体器件领域,集芯片设计研发、生产、销售为一体的IDM运营模式,有着深厚的半导体器件设计研发经验,技术全部自主可控;截至20年3月,公司IGBT芯片在新能源汽车领域推广,并已经销售。
国电南瑞600406:公司与联研院合作组建南瑞联研(持股69.83%),将持续推进南瑞联研科技成果转化,加快IGBT封装测试生产线建设和自主3300VIGBT芯片模块研发及工程应用。
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