集成电路封装板块股票哪些？（2021/10/14）

南方财富网今日晚间复盘简讯，10月14日集成电路封装概念报涨，康强电子（14.54，2.684%）领涨，兴森科技(2.245%)、飞凯材料(0.728%)、太极实业(0.606%)等跟涨。

集成电路封装板块股票哪些？

1、康强电子：截至发稿，康强电子（002119）涨2.68%，报14.54元，成交额1.9亿元，换手率3.61%，振幅2.684%。

公司投资康强电子键合铜丝产业化，键合铜丝以铜代金，是用于半导体/集成电路封装时连接芯片与引线框架的内引线材料，为半导体封装四大基础材料之一，总投资1400万元，建设期半年，达产后年产键合铜丝1000kg以上，新增年销售收入3000万元，净利润861.89万元。

2、兴森科技：10月14日晚间复盘消息，兴森科技5日内股价下跌2.36%，今年来涨幅上涨19.59%，最新报11.84元，成交额3.16亿元。

公司先后组建了3个省级研发机构“广东省省级企业技术中心”、“广东省封装基板工程技术研究中心”、“广东省高密度集成电路封装及测试基板企业重点实验室”，建立了行业一流的高端中央实验室，可实现PCB产品的机械、电性能、热性能、可靠性和环境测试等全流程的品质检验评估。

3、飞凯材料：10月14日晚间复盘消息，飞凯材料今年来涨幅下跌-8.07%，最新报16.61元，成交额6679.49万元。

公司在半导体行业的产品主要应用于集成电路封装领域，随着集成电路行业的快速发展，尤其是国内集成电路市场的高速增长，势必将带动集成电路封装行业市场空间的快速增长，公司在该领域内的产品已经国内市场取得了一定的市场份额，随着市场的高速增长以及进口替代的加速，公司该系列产品的销售及盈利将会取得较好的提高。

4、太极实业：截至发稿，太极实业（600667）涨0.61%，报8.3元，成交额9606.81万元，换手率0.55%，振幅0.606%。

通过SK海力士的技术许可，海太公司采用12英寸纳米技术晶圆进行集成电路封装，其工艺在国内率先达到20纳米级，相较于其他公司，海太公司起点较高，目前已具备国际先进水平。

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