半导体封装概念龙头股有:
康强电子:半导体封装龙头,公司主营半导体封装材料行业,公司是国内规模最大的引线框架生产企业,股价较低,还是徐翔概念股。
公司2020年实现净利润8793万,同比增长-5.02%,近五年复合增长为19.16%;每股收益0.2300元。
半导体封装概念其他的还有:联得装备、劲拓股份、飞凯材料、聚飞光电、上海新阳、深南电路、木林森、兴森科技、雅克科技、新朋股份等。
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