A股封装概念股查询：封装龙头股有哪些？

2021年封装龙头股都有哪些？南方财富网为您提供封装龙头股一览：

长电科技（600584）：

封装龙头股，2020年，公司实现净利润13.04亿，同比增长1371.17%。

向客户提供芯片测试、封装设计、封装测试等全套解决方案。公司封装业务包括13.56M手机SIM卡芯片。

封装板块概念股其他的还有：

大族激光（002008）：2020年2月24日公司在互动平台称：围绕MicroLED相关技术，公司与浙江清华柔性电子技术研究院达成战略合作，已建立MicroLED模块示范实验平台，共同研究激光芯片转移工艺、开发巨量转移封装设备，进一步解决MicroLED巨量转移难、生产成本高等瓶颈问题，加快MicroLED显示技术的发展与应用普及。目前，公司在MicroLED领域已推出的设备包括全自动LLO激光剥离设备，能够实现针对GaN基MicroLED和垂直结构LED晶圆蓝宝石衬底的剥离。

康强电子（002119）：公司主营半导体封装材料行业，公司是国内规模最大的引线框架生产企业，股价较低，还是徐翔概念股。

通富微电（002156）：公司目前封装技术水平及科技研发实力居于国内同业领先地位。作为国家高新技术企业，公司先后承担了多项国家级技术改造，并取得了丰硕的技术创新成果，公司在发展过程中不断加强自主创新，在多个先进封装技术领域积极开展国内外专利布局。在领先技术的支持下，公司FC、SiP、Fanout、存储、显示驱动产品、BGA基板设计及封装技术及高密度Bumping技术等已全部实现产业化。

华天科技（002185）：公司传统封装业务占比高，行业持续高景气下盈利弹性巨大。积极布局先进封装领域打开长期成长空间，整合Unisem迈向全球市场。随着摩尔定律放缓，先进封装料将成为提升半导体器件整体性能的重要手段，有望成为封测行业规模扩张及份额集中的核心驱动力。公司大力布局先进封装，为长期发展奠定坚实基础。

大立科技（002214）：2020年2月16日公司在互动平台称：公司已掌握晶圆级芯片封装技术。自产的晶圆级封装红外探测器已开始应用于低成本工具类热像仪。

歌尔股份（002241）：歌尔股份主要从事声学、传感器、光电、3D封装模组等精密零组件，以及虚拟/增强现实、智能穿戴、智能音频、机器人等智能硬件的研发、制造和品牌营销。目前已在多个领域建立了全球领先的综合竞争力。自上市以来，歌尔股份保持高速成长，年复合增长率达40%以上。

新朋股份（002328）：公司年报披露，2019年12月，投资天津金海通自动化设备制造有限公司，投资金额4,286.72万元，占比为7.43%，其主要从事半导体封装测试设备开发与生产；投资上海伟测半导体科技有限公司，投资金额3,039.45万元，占比为5.76%，其主要从事集成电路芯片晶圆级测试及测试程序开发。

本文选取数据仅作为参考，并不能全面、准确地反映任何一家企业的未来，并不构成投资建议，据此操作，风险自担。