6月17日消息,封装基板概念收盘报涨,上海新阳13.238%领涨,兴森科技、深南电路、中英科技、光华科技等个股纷纷跟涨。封装基板股票有:
1、兴森科技(002436):
2021年第一季度显示,公司实现营业收入10.71亿元,净利润1.1亿元,每股收益0.0700元,市盈率28.06。
半导体业务主要包括IC封装基板和半导体测试板业务,IC载板代表PCB领域最高技术水平,占据芯片封装30%以上的成本。
2、深南电路(002916):
2021年第一季度显示,公司实现营业收入27.25亿元,净利润2.04亿元,每股收益0.5000元,市盈率30.21。
公司制造的硅麦克风微机电系统封装基板大量应用于苹果和三星等智能手机中,全球市场占有率超过30%。
3、中英科技(300936):
2021年第一季度,公司营收约4582万元,同比增长89.28%;净利润约782.2万元,同比增长12.25%;基本每股收益0.1315元。
在基础材料覆铜板领域,中国大陆产量占全球产量的72%,2018年净出口覆铜板1.43万吨,但是贸易逆差达5.26亿美元,主要系国内出口的覆铜板产品主要为低附加值的FR-4覆铜板等产品,而技术含量高的高频高速覆铜板、封装基板等大量依赖进口。
4、正业科技(300410):
2021年第一季度,公司营收约4.12亿元,同比增长41.79%;净利润约2791万元,同比增长485.26%;基本每股收益0.3400元。
据悉,深南电路始终专注于电子互联领域,致力于“打造世界级电子电路技术与解决方案的集成商”,拥有印制电路板、封装基板及电子装联三项业务。
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