2021年芯片概念公司上市龙头出炉（分享名单）

芯片概念公司上市龙头有：

*ST大唐：芯片概念龙头股。2018年5月10日公告，公司全资子公司联芯科技拟以部分资产，作价2.66亿元对公司控股股东的全资子公司辰芯科技增资，并签署知识产权许可使用等相关协议。辰芯科技从事芯片设计产业，本次增资后联芯科技持有辰芯科技32.57%股权，预计拟将给公司带来收益约7100万元，同时获技术授权收益1500万元，及未来通过提成模式获得收益。

士兰微：芯片概念龙头股。是目前国内唯一一家全面掌握上述核心技术的芯片厂家。

*ST丹邦：芯片概念龙头股。2017年半年度公司董事会经营评述表述，公司专注于微电子柔性互连与封装业务，形成了从FCCL→FPC、FCCL→COF柔性封装基板→COF产品的较为完整产业链，是全球极少数产业链涵盖从基材、基板到芯片封装的企业之一。

紫光股份：2017年12月消息，近日，紫光旗下新华三集团正式发布新款IM2210-NB模组。在具备区别于传统模组超低睡眠功耗、低带宽、长续航和广覆盖等特性的基础上，新款IM2210-NB还具备两大优势，一是小尺寸，二是中国芯。这款模组是由紫光旗下展锐提供芯片，新华三提供技术研发及产品攻关能力。新款模组发布，让通信模块真正实现全国产化，从最底层的芯片开始保护信息安全。

联创电子：在江西省南昌、万年、重庆拥有四个产业园区，占地700余亩，重点发展光学镜头及影像模组、触控显示器件等新型光学光电子产业，布局和培育集成电路模拟芯片产业，产品可广泛应用于智能终端、智能汽车、智慧家庭，已具备年产高清广角镜头及手机镜头1.0亿颗、触摸屏6000万片、显示模组8000万片、触摸显示一体化8000万片的生产能力。

紫光国微：紫光国芯微电子股份有限公司(简称“紫光国微”，SZ002049)是紫光集团有限公司旗下的半导体行业上市公司，专注于集成电路芯片设计开发业务，是领先的集成电路芯片产品和解决方案提供商，产品及应用遍及国内外，在智能安全芯片、高稳定存储器芯片、安全自主FPGA、功率半导体器件、超稳晶体频率器件等核心业务领域已形成领先的竞争态势和市场地位。

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