半导体封装测试龙头股有:
长电科技600584:半导体封装测试龙头。公司还开发出与中国移动合作的CMMBCA证书认证卡(用于用户接入CMMB移动电视时的身份认证)、用于手机银行的MicroSDKey(用于用户用手机进行网上银行业务时的身份认证)、与中国电信合作的MicroSDWIFI(帮助用户接入中国电信的WIFI网络及提供身份认证),与无锡美新半导体合作的MEMS产品(广泛应用于触摸式手机、互动游戏等传感业务)。
半导体封装测试概念其他的还有:华润微、上海新阳、华微电子、华天科技、苏州固锝、通富微电、深科技、台基股份、扬杰科技、太极实业、比亚迪、康强电子等。
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