2021年芯片封测股票有哪些？芯片封测概念龙头一览

南方财富网 2021/04/13 16:31:58

4月13日盘后分析，芯片封测概念报涨，汉威科技3.089%领涨，晶方科技、联得装备、深科技、深康佳Ａ等股票跟涨。

那么，相关芯片封测股票有哪些？

1、汉威科技：2020年一季度公告披露；MEMS产品线顺利投产，公司掌握核心芯片设计技术，正在筹建MEMS封测产线，有效打通了产品升级的技术和市场通道。

2、晶方科技：公司是全球第二大能为影像传感芯片提供WLCSP量产服务的专业封测服务商。

3、联得装备：2020年4月公司拟发行股票建设半导体封测智能装备建设项目。

4、深科技：公司封装测试产品主要包括DRR3、DDR4、eMCP、SIP、MCP、eMMC、SSD等，并具备MCU、MEMS、MRAM、FPGA等产品封测能力，此外QFN、SOP等产品线也在建立中，预计下半年可以建成投产。

5、深康佳Ａ：针对半导体领域，产业基金从第三代半导体材料GaN、SiC，到IDM、封测、芯片和模组领域会寻找和康佳半导体产业能形成协同和互补的标的进行投资，协助康佳完成半导体领域的产业链布局。

6、华天科技：2018年7月6日公告，公司拟在南京浦口经济开发区投资建设南京集成电路先进封测产业基地项目。

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