封装概念复盘简讯:
开盘:报跌
丹邦科技报-6.667%领跌,晶方科技、康强电子、ST德豪等跟跌。
早盘:报跌
丹邦科技报-6.667%领跌,蔚蓝锂芯、华阳集团等跟跌。
上午收盘:报跌
丹邦科技报-5.439%领跌,华阳集团、蔚蓝锂芯、利扬芯片、联瑞新材等跟跌。
午后:报跌
华阳集团报-6.286%领跌,丹邦科技、利扬芯片、飞凯材料等跟跌。
尾盘:报跌
华阳集团报-6.457%领跌,丹邦科技、晶方科技、利扬芯片、联瑞新材等跟跌。
收盘:报跌
丹邦科技报-7.368%领跌,华阳集团、晶方科技、蔚蓝锂芯、利扬芯片等跟跌。
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