今日复盘分析|封装基板概念股盘中走势如下:
开盘:报跌
中英科技报-1.675%领跌,深南电路、丹邦科技、正业科技等跟跌。
早盘:报跌
丹邦科技报-1.553%领跌,中英科技、深南电路等跟跌。
上午收盘:报跌
丹邦科技报-1.942%领跌,中英科技、正业科技、深南电路等跟跌。
午后:报跌
丹邦科技报-2.718%领跌,深南电路、正业科技等跟跌。
尾盘:报跌
深南电路报-0.726%领跌,兴森科技等跟跌。
收盘:报涨
丹邦科技报10.097%领涨,中英科技等跟涨。
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