4月2日消息：封装概念股报涨，丹邦科技涨超10%

南方财富网 2021/04/02 11:08:28

4月2日早盘消息，截至发稿时，封装概念报涨，丹邦科技（10.118%）领涨，康强电子（9.958%）、利扬芯片（6.782%）、新易盛（6.56%）等个股纷纷跟涨。相关封装概念股有：

丹邦科技：深圳丹邦科技股份有限公司成立于2001年，是专业从事挠性电路与材料的研发和生产的国家高新技术企业，是国家高技术研究发展计划成果产业化基地，拥有国家级挠性电路与材料研发中心，是中国大型的柔性材料到柔性封装基板到柔性芯片器件封装产品，是从设计、制造、服务一条龙产业链的服务供应商。

康强电子：宁波康强电子股份有限公司成立于1992年6月，2002年10月完成股份制改为宁波康强电子股份有限公司，是一家专业从事各类半导体封装材料的开发、生产、销售的国家级高新技术企业。

利扬芯片：公司自主研发设计的条状封装产品自动探针台、3D高频智能分类机械手等集成电路专用测试设备已运用到公司的生产实践中。

新易盛：公司致力于围绕主业实施垂直整合，实现光器件芯片制造、光器件芯片封装、光器件封装和光模块制造环节全覆盖，成为具备规模化垂直生产能力的光模块及器件供应商，提高综合竞争力。

晶方科技：苏州晶方半导体科技股份有限公司成立于苏州，是一家致力于开发与创新新技术，为客户提供可靠的，小型化，高性能和高性价比的半导体封装量产服务商。

长电科技：根据研究机构YoleDéveloppement报告，在先进封装晶圆份额方面，以全球市场份额排名:英特尔12.4%、矽品11.6%、长电科技7.8%位列第三。

ST德豪：公司从2009开始切入LED行业，形成了“外延及芯片-封装及模组-LED应用产品-品牌及渠道”的LED全产业链业务格局，整体规模处于国内同行业的前列。

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