3月26日盘中消息,截至发稿时,半导体封装概念报涨,歌尔股份(5.056%)领涨,木林森(2.873%)、晶方科技(1.692%)、长电科技(1.517%)等个股纷纷跟涨。相关半导体封装概念股有:
歌尔股份:公司认为,本协议的签订,有利于公司加快在集成式传感器和半导体产业链的布局,有利于公司进一步发挥在MEMS领域的技术、市场、人才、运营等方面的优势,为公司的长远发展奠定坚实的基础。
木林森:20年4月,公司与至善半导体及深圳至善签署《深紫外半导体智能化杀菌项目合作协议》,双方同意在深紫外半导体杀菌消毒上下游全面合作和布局,在服务机器人产品项目落地后,后续会在深紫外芯片相关产业链探讨进一步合作。
晶方科技:公司经营主要为影像传感芯片、环境光感应芯片、微机电系统(MEMS)、发光电子器件(LED)等提供晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)及测试服务。
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