半导体材料概念股有哪些半导体材料概念上市公司龙头一览

南方财富网 2021/03/24 14:17:18

3月24日午后数据提示，半导体材料概念报跌，江化微（25.63，-10.007%）领跌，中晶科技(73.48，-6.976%)、沪硅产业(24.13，-6.4%)、晶瑞股份(33.38，-5.439%)等跟跌。那么，半导体材料概念股有哪些?

京运通：公司产品区熔单晶硅炉可用于生产半导体材料，是国家02重大专项科研成果，该项目已于2016年通过项目组预验收，正式验收将在2017年进行。

有研新材：有研新材料股份有限公司，原名有研半导体材料股份有限公司，是由北京有色金属研究总院独家发起，以募集方式设立的股份有限公司，于1999年3月成立并在上海证券交易所挂牌上市。

赛微电子：公司表示，本次8英寸硅基氮化镓(GaN-on-Si)外延晶圆的研制成功，使得聚能晶源成为截至目前公司已知全球范围内领先的可提供具备长时可靠性的8英寸GaN外延晶圆的生产企业，有利于公司加快在第三代半导体材料与器件领域的技术储备。

安集科技：安集微电子科技(上海)股份有限公司主营业务为关键半导体材料的研发和产业化，目前产品包括不同系列的化学机械抛光液和光刻胶去除剂，主要应用于集成电路制造和先进封装领域。

康强电子：公司投资康强电子键合铜丝产业化，键合铜丝以铜代金，是用于半导体/集成电路封装时连接芯片与引线框架的内引线材料，为半导体封装四大基础材料之一，总投资1400万元，建设期半年，达产后年产键合铜丝1000kg以上，新增年销售收入3000万元，净利润861.89万元。

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