1月28日消息,铜箔板块盘中报跌,江西铜业(19.64,-1.23,-5.894%)领跌,奇信股份(8.03,-0.37,-4.405%)、嘉元科技(80.28,-2.6,-3.137%)、鑫科(1.86,-0.06,-3.125%)等跟跌。
相关铜箔上市公司有:
1、梦舟:2010年6月28日,科技部下达了2010年度有关国家科技计划,公司的电子工业用高强度宽幅精密合金铜箔上榜2010年度国家重点新产品计划立项项目,项目编号2010GRC30020,将获相关财税政策支持。
2、丹邦科技:公司承担了国家科技重大专项项目,拥有一支专业能力较强的研发队伍,截止目前为止共计拥有“用于芯片封装的柔性基板及其制作方法”、“一种双面铜箔无胶基材的制备方法”、“多叠层多芯片封装在柔性电路基板上的方法及封装芯片”、“用于软膜覆晶封装的聚酰亚胺薄膜及其制造方法”等37项授权发明专利。
3、中天科技:江东电子材料主要从事高性能超薄电子铜箔、动力锂电池精密结构件、储能锂电池精密结构件和汽车结构件等生产销售。
4、方邦股份:广州方邦电子股份有限公司于2010年12月始创于广东,是国内集电磁屏蔽膜、导电胶、极薄挠性覆铜板和极薄可剥离铜箔等新材料的研发、生产、销售和服务为一体的高新技术企业,一家以自主知识产权为主的创新型企业,产品广泛使用于手机、平板电脑、智能汽车和可穿戴设备等,生产工艺及性能技术在国际处于领先水平,打破了高端电子材料、设备、工艺和产品的国外依赖,提供了更为卓越的产品性能,满足了客户的更高需求。
5、奇信股份:嘉元科技属于新三板创新层企业,主要从事于锂离子电池负极集流体应用的6~12μm各类高性能电解铜箔及PCB用电解铜箔的研究、生产和销售。
6、宏和科技:公司产品电子级玻璃纤维布,为制造电子产品核心铜箔基板的重要原料。
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