芯片封装材料概念走强，深证成指报10144.59点

2023年9月15日股市复盘：芯片封装材料概念走强0.774%。

芯片封装材料概念上市公司中通富微电、立中集团、博威合金等3家位于“百亿俱乐部”；华软科技、飞凯材料、联瑞新材、中京电子等5家位于50-100亿元之间；天马新材位于不足10亿之列；

芯片封装材料概念盘后涨，主力资金净流入4293.89万元。具体到个股来看：华软科技净流入2527.64万元，立中集团、联瑞新材、通富微电等获净流入额度居前。

截至沪深股市收盘，沪指下跌0.28%，收报3117.74点；深证成指下跌0.52%，收报10144.59点；创业板指下跌0.45%，收报2002.73点。盘面热点：锂离子电池、地下管廊、超高清产业链、聚醚胺、储能逆变器、整形外科、家畜等板块表现强劲；总体来说：09月15日15点市场继续呈现分化的行情，行业板块涨多跌少。

收盘，芯片封装材料概念走强（0.774%）

截至今日15:00该板块表现较好的前3名个股为：立中集团（300428）涨幅5.73%，成交金额2.94亿元，换手2.37%；华软科技（002453）涨幅3.49%，成交金额1.71亿元，换手2.32%；通富微电（002156）涨幅0.87%，成交金额5.99亿元，换手2.01%。

尾盘，芯片封装材料概念走强（0.602%）

截至今日14:20该板块表现较好的前3名个股为：立中集团（300428）涨幅5.86%，成交金额2.63亿元，换手2.12%华软科技（002453）涨幅2.22%，成交金额1.51亿元，换手2.05%通富微电（002156）涨幅0.77%，成交金额5.36亿元，换手1.8%。

午后，芯片封装材料概念走强（0.632%）

截至今日13:10该板块表现较好的前3名个股为：立中集团（300428）涨幅3.27%，成交金额1.05亿元，换手0.86%；华软科技（002453）涨幅3.15%，成交金额1.33亿元，换手1.81%；通富微电（002156）涨幅1.23%，成交金额4.49亿元，换手1.5%。