2023年8月25日股市复盘:半导体封测概念走弱-3.597%
半导体封测概念,联得装备获主力资金净流入1909.17万元居首。
截止收盘,上证指数报收3064.07点,下跌18.17点,下跌0.59%,成交额3177.57亿。深证成指报收10130.47点,下跌125.72点,下跌1.23%,成交额4485.35亿。创业板指报2040.4点,下跌24.17点,下跌1.17%,成交额2190.3亿。沪深两市,个股上涨882只,下跌4254只,涨停27只,跌停61只。
收盘,半导体封测概念走弱(-3.597%)
截至今日15:00该板块表现较差的前3名个股为:智云股份(300097)跌幅10.4%,成交金额1.97亿元,换手11.72%沪电股份(002463)跌幅7.82%,成交金额15.46亿元,换手4.07%深科技(000021)跌幅5.06%,成交金额6.05亿元,换手2.38%。
尾盘,半导体封测概念走弱(-3.806%)
截至今日14:20该板块表现较差的前3名个股为:智云股份(300097)跌幅9.36%,成交金额1.62亿元,换手9.58%沪电股份(002463)跌幅8.06%,成交金额12.75亿元,换手3.34%深科技(000021)跌幅5.35%,成交金额5.31亿元,换手2.09%。
午后,半导体封测概念走弱(-3.679%)
截至今日13:10该板块表现较差的前3名个股为:智云股份(300097)跌幅9.06%,成交金额1.37亿元,换手8.06%沪电股份(002463)跌幅7.63%,成交金额10.11亿元,换手2.64%深科技(000021)跌幅5.06%,成交金额4.04亿元,换手1.58%。