2023年5月26日股市复盘:半导体封装测试概念继续走强1.295%
半导体封装测试概念,深科技获主力资金净流入6.16亿元居首。
盘面热点:转基因、太赫兹通信、磁体、多肽、风电铸件、离型膜、户外移动电源等板块表现强劲;总体来说:今日市场继续呈现分化的行情,行业板块涨多跌少。
收盘,半导体封装测试概念走强(1.295%)
截至今日15:00该板块表现较好的前3名个股为:深科技(000021)涨幅8.04%,成交金额40.51亿元,换手12.68%上海新阳(300236)涨幅4.83%,成交金额6.29亿元,换手5.34%通富微电(002156)涨幅3.72%,成交金额18.94亿元,换手5.71%。
尾盘,半导体封装测试概念走强(1.215%)
截至今日14:20该板块表现较好的前3名个股为:深科技(000021)涨幅9.08%,成交金额37.54亿元,换手11.77%;通富微电(002156)涨幅3.86%,成交金额17.04亿元,换手5.14%;上海新阳(300236)涨幅3.03%,成交金额4.52亿元,换手3.86%。
午后,半导体封装测试概念走强(1.378%)
截至今日13:10该板块表现较好的前3名个股为:深科技(000021)涨幅9.34%,成交金额33.82亿元,换手10.62%通富微电(002156)涨幅5.04%,成交金额13.92亿元,换手4.21%扬杰科技(300373)涨幅3.07%,成交金额3.17亿元,换手1.35%。