机构认为:根据ICInsight的预估,全球半导体行业有望在2023年一季度触底,结合A股半导体三季报的情况,判断A股半导体行业业绩目前整体处于左侧偏底部区间,当前时点要抓住板块基本面底部的机遇,持续关注行业底部信号释放,积极布置下一轮周期。当前半导体产业的发展逻辑发生了重大转变,在外部环境不确定性增加的情况下,全产业链国产市场预计会超越产业周期,成为未来国产半导体产业的发展主线。
科技半导体芯片优质潜力股一览:
必易微:积极拓展新能源储能BMS芯片,目前产品线涵盖AC-DC、DC-DC、PMIC和电池管理芯片,电源管理芯片类占比超过60%。
博敏电子:公司AMB陶瓷衬板作为第三代半导体功率器件芯片衬底的首选,在Sic替代硅基、国产化两个大背景下,陶瓷衬板业务有望在未来实现快速放量。
近日半导体行业进展颇多。11月17日,高通公布全球首款AR设备芯片组——骁龙AR2Gen1,骁龙AR2Gen1是高通首次为AR设备、尤其是AR眼镜打造的芯片解决方案。11月10日,杭州地芯科技推出了一款5G射频收发机芯片—GC080X系列。该公司市场总监表示,该芯片的面世,填补了国内射频收发芯片领域的空白。