券商11月3日评级内容:长期来看,我们看好公司在多产品线的产能扩充带来的成长机遇。预计公司2021-2023年EPS分别为1.48元/每股、1.73元/股、2.04元/股,给予21年PE估值区间25x-30x,对应合理价值区间37.00-44.40元,维持“优于大市”评级。
风险提示。原材料价格紧缺和上涨的风险,产能投放不及预期的风险
毛利、费用端环比改善。Q32021公司毛利率为21.89%,环比+5.09pct,销售费用率、管理费用率、研发费用率、财务费用率分别为0.96%/3.22%/4.71%/-0.20%,环比下降0.20pct/1.16pct/1.88pct/0.98pct,我们预计公司毛利、费用端的改善主要来自公司高附加值新品推出、以及下半年进入消费电子传统旺季带来的产能利用率的提升。
向MiniLED背光板、汽车板等领域拓展,产品结构不断丰富。
MiniLED背光板领域,上半年公司超薄HDI(MiniLED背光板)项目已量产,预计在下半年为公司带来一定收益;汽车板领域,汽车ADAS摄像模组已进入量产阶段,公司电动车主控板的主板已经开始打样,将进入正式量产阶段,汽车电池板的前期研发和认证也已经开始。
产能扩充稳步推动。公司在硬板、软板、模组组装领域均有产能扩充计划。
1)软板领域:公司募投项目淮安柔性多层印制电路板扩产项目已投资完毕;2021年软板扩充投资预计四季度投产;公司台湾高雄FPC项目一期投资计划也在推动中;2)硬板领域:公司募投项目秦皇岛高阶HDI印制电路板扩产项目已于去年投资完毕;淮安超薄线路板(生产MiniLED背光板)投资计划已经量产;淮安综保园区(即淮安第一园区)投资计划及硬板转型投资计划推动中,其中硬板转型投资项目预计于今年量产;淮安新园区(即淮安第三园区)高端HDI和先进SLP类载板智能制造项目已开始土建;3)模组组装领域:公司印度园区预计下半年开始投入生产,深圳第二园区扩充建设柔性多层印制电路板精密组件产业化项目的第二期也在推动中。