车规级IGBT芯片概念股有:
联得装备(300545):在资产负债率方面,从2017年到2020年,分别为50.97%、49.08%、50.51%、52.43%。
通过项目建设,公司将建设先进厂房并引进先进生产设备,形成COF倒装设备、IGBT芯片及模组封装设备,进一步优化产品结构并提高公司的综合竞争力和盈利能力。
士兰微(600460):在资产负债率方面,从2017年到2020年,分别为49.21%、48.4%、52.45%、54.2%。
LED电源驱动电路、各类AC-DC电源电路、MEMS传感器产品、以IGBT为代表的功率半导体产品、高压集成电路和智能功率模块产品、美卡乐高可靠性指标的LED彩屏像素管等新技术产品都是公司近几年在这个技术研发体系中依靠自身的高强度投入和积累完成的。
华微电子(600360):在资产负债率方面,从2017年到2020年,分别为48.34%、49.01%、45.96%、48.95%。
露笑科技(002617):在资产负债率方面,从2017年到2020年,分别为59.37%、69.68%、64.77%、64.11%。
20年2月,公司将继续专注第三代半导体晶体产业,拓展碳化硅在5GGaNonSiCHEMT、SiCSBD、SiCMOSFET、SiCIGBT等元器件芯片方面的应用。
比亚迪(002594):在资产负债率方面,从2017年到2020年,分别为66.33%、68.81%、68%、67.94%。
经过十余年的研发积累和于新能源汽车领域的规模化应用,比亚迪半导体已成为国内自主可控的车规级IGBT领导厂商。
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