中国A股：封装设计相关上市公司名单来了（2025/8/23）

封装设计行业概念股票有：铭普光磁、康力电梯、长电科技。

铭普光磁（600584）：

公司2024年实现总营收359.62亿，毛利率13.06%；每股经营现金流3.26元。

全球封测三强，全球最大的FO-WLP供应商，前身是江阴晶体管厂。主营集成电路、分立器件的封装与测试以及分立器件的芯片设计、制造，拥有全系列封装技术，为海内外客户提供涵盖封装设计等一条龙解决方案。

8月22日消息，长电科技最新报38.840元，涨6.18%。成交量2.09亿手，总市值为695.01亿元。

8月22日该股主力资金净流入12.14亿元，超大单资金净流入9.84亿元，大单资金净流入2.3亿元，中单资金净流出4.96亿元，散户资金净流出7.18亿元。

康力电梯（002367）：

公司2024年实现总营收40.83亿，毛利率29.11%；每股经营现金流0.65元。

间接参股芯禾科技，该公司为半导体芯片设计公司和系统厂商提供差异化的软件产品和芯片小型化解决方案，包括高速数字设计、IC封装设计、和射频模拟混合信号设计等。

8月22日消息，康力电梯7日内股价上涨0.4%，最新报7.490元，市盈率为16.73。

8月22日资金净流入317.05万元，超大单净流入187.59万元，换手率1.38%，成交金额8189.82万元。

长电科技（002902）：

公司2024年实现总营收16.33亿，毛利率11.98%；每股经营现金流-0.19元。

公司光电事业部具有从TO，到光器件，至光模块以及无源波分系统的垂直整合，以及大规模生产能力。同时也具备了COB和BOX等高端器件封装设计和制造能力。公司光模块产品主要应用于数通市场和电信市场两大领域。

8月22日，铭普光磁（002902）5日内股价上涨6.03%，今年来涨幅上涨0.04%，涨0.56%，最新报23.390元/股。

8月22日消息，铭普光磁8月22日主力净流入3824.97万元，超大单净流入1636.33万元，大单净流入2188.65万元，散户净流出5851.63万元。

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