A股：2024年3D感测相关概念股，名单收藏！（6月19日）

据南方财富网概念查询工具数据显示，相关3D感测概念股有：

（1）、海特高新：海特高新公司2024年第一季度营收同比增长16.88%至2.67亿元，净利润同比增长102.28%至2574.08万元，扣非净利润同比增长47.26%至1511.41万元，海特高新毛利润为9896.9万，毛利率37.05%。

19年12月，子公司海威华芯光电类技术产品可应用于传感器，3D感知等应用场景。

2024年股价上涨5.11%。

（2）、深科技：深科技2024年第一季度营收同比增长-20.52%至31.26亿元，净利润同比增长20.57%至1.22亿元。

联营企业昂纳科技（持股21.48%）成立合资公司开发用于智能手机应用的3D感应模块，其在光源及过滤器组件领域技术领先。

在近5个交易日中，深科技有4天上涨，期间整体上涨4.97%。和5个交易日前相比，深科技的市值上涨了12.64亿元，上涨了4.97%。

（3）、乾照光电：乾照光电2024年第一季度营收同比增长21.18%至5.56亿元，净利润同比增长94.47%至-564.6万元，毛利润为7786万，毛利率13.99%。

出资159，670.49万元建设VCSEL等半导体研发生产项目，目前已建成包括3DVCSEL外延生长、芯片流片、点测分选和可靠性验证等完整一站式VCSEL产线；已具备大规模量产和出货VCSEL的能力，用于3D传感的VCSEL产品已开始面向3D结构光、ToF和距离传感器等客户小批量出货。

近5日乾照光电股价下跌0.31%，总市值下跌了1839.8万，当前市值为61.36亿元。2024年股价下跌-15.2%。

（4）、华天科技：华天科技2024年第一季度营收同比增长38.72%至31.06亿元，毛利润为2.65亿，毛利率8.52%。

掌握WLO先进制造工艺，国内领先的集成电路封装测试企业，产业规模位列全球集成电路封测行业前十大之列；完成平面多芯片系统封装技术和3D硅基扇出封装技术研发，产品产业化进展顺利；FPGA+FLASH多芯片封装实现量产，毫米波雷达芯片硅基扇出型封装产品封装良率达到98%以上，目前已进入小批量生产阶段；三维FAN-OUT技术产品完成工艺验证，车载图像传感器芯片封装产品通过可靠性评估；收购Unisem，进一步完善产业布局，标的拥有Bumping、SiP、FC、MEMS等先进封装技术和生产能力。

在近5个交易日中。和5个交易日前相比。

（5）、中光学：2024年第一季度季报显示，中光学公司营收同比增长-21.7%至4.51亿元，中光学毛利润为5478.85万，毛利率12.15%，扣非净利润同比增长77.7%至-1528.88万元。

3D人脸识别精密光学滤光片开发已取得阶段性成果，IRCF组件贴合产品公司将以市场需求为前提进行扩产。

近5个交易日，中光学期间整体上涨0.62%，最高价为14.8元，最低价为13.82元，总市值上涨了2350.79万。