中国股市：盘点Chiplet上市龙头公司（6月19日）

据南方财富网概念查询工具数据显示，Chiplet上市龙头公司有：

光力科技：Chiplet龙头股

光力科技近7个交易日，期间整体上涨3.67%，最高价为16.84元，最低价为18元，总成交量4963.46万手。2024年来下跌-20.42%。

公司的高端切割划片设备与耗材可以用于Chiplet等先进封装中的切割工艺。

联动科技：Chiplet龙头股

联动科技近7个交易日，期间整体上涨6.27%，最高价为42.21元，最低价为52.2元，总成交量2620.28万手。2024年来下跌-22.17%。

耐科装备：Chiplet龙头股

回顾近7个交易日，耐科装备有5天上涨。期间整体上涨0.67%，最高价为30.35元，最低价为34.16元，总成交量1539.76万手。

气派科技：Chiplet龙头股

回顾近7个交易日，气派科技有4天上涨。期间整体上涨2.62%，最高价为16.43元，最低价为18.65元，总成交量1745.31万手。

气派科技股份有限公司主营业务为集成电路的封装测试。公司封装测试主要产品包括Qipai、CPC、SOP、SOT、QFN/DFN、LQFP、DIP等七大系列,共计超过120个品种。2021年公司发力其他先进封装产品及加大先进封装产品客户的导入，先进封装产品销售收入占比已由2021年1月的17.50%上升到2021年6月的32.77%，2021年上半年平均占比为24.60%。目前，公司先进封装产品FC产品已量产，基板类MEMS产品也已取得阶段性成果，拥有自主定义CDFN/CQFN先进封装技术。

长电科技：Chiplet龙头股

近7个交易日，长电科技上涨14.19%，最高价为25.98元，总市值上涨了79.45亿元，2024年来上涨4.54%。

公司XDFOI平台以2.5D无TSV为基本技术平台，并于2023年1月宣布，XDFOIChiplet高密度度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段，基于利用有机重布线堆叠中介层可实现2D/2.5D/3D集成，并已实现国际客户4nm多芯片系统集成封装产品出货。

上海新阳：在近5个交易日中，上海新阳有3天下跌，期间整体下跌1.07%。和5个交易日前相比，上海新阳的市值下跌了1.16亿元，下跌了1.07%。

鼎龙股份：近5个交易日股价下跌2.68%，最高价为23.8元，总市值下跌了5.82亿。

苏州固锝：回顾近5个交易日，苏州固锝有3天上涨。期间整体上涨1.41%，最高价为9.41元，最低价为8.66元，总成交量1.06亿手。

兴森科技：近5日兴森科技股价下跌2.55%，总市值下跌了4.9亿，当前市值为187.21亿元。2024年股价下跌-29.32%。

赛微电子：近5日股价上涨1.62%，2024年股价下跌-39.2%。

硕贝德：在近5个交易日中，硕贝德有4天上涨，期间整体上涨2.98%。和5个交易日前相比，硕贝德的市值上涨了1.16亿元，上涨了2.98%。

南方财富网所有资讯内容不构成投资建议，股市有风险，投资需谨慎。