相关显示驱动芯片上市公司有:
同兴达:截至发稿,同兴达(002845)涨2.83%,报14.510元,成交额5684.45万元,换手率1.74%,振幅涨2.76%。
2022年实现营业收入84.19亿元,同比增长-34.54%;归属于上市公司股东的净利润-4018.07万元,同比增长-111.1%;归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-2.17亿元,同比增长-175.95%。
公司昆山封测一期项目为金凸块全流程封装测试,应用于显示驱动芯片领域。
合力泰:5月23日消息,ST合泰7日内股价上涨13.04%,最新报1.370元,市盈率为-0.36。
*ST合泰2023年实现营业收入46.3亿元,同比增长-61.12%;归属于上市公司股东的净利润-119.91亿元,同比增长-246.02%;归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-119.79亿元,同比增长-240.88%。
通富微电:5月23日消息,通富微电截至09时43分,该股涨0.95%,报21.040元;5日内股价上涨1.56%,市值为319.14亿元。
2023年通富微电实现营业收入222.69亿元,同比增长3.92%;归属于上市公司股东的净利润1.69亿元,同比增长-66.24%;归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润5948.35万元,同比增长-83.31%。
公司为独立封装测试厂家,面向境内外半导体企业提供IC封装测试服务,是联发科在中国大陆重要的封测供应商。公司立足7nm,进阶5nm,在高性能计算、5G、存储、显示驱动、汽车电子等高端产品应用领域均有布局,存储器产品封测和显示驱动芯片封测均已实现量产,显示驱动芯片已导入海外及国内第一梯队的显示驱动芯片客户,完成OLED/无边框面板所需COP工艺开发,是首家实现金凸块封测量产的国内封测企业。公司于2021年9月27日晚发布2021年度非公开发行A股股票预案,拟募资不超55亿元用于存储器芯片封装测试生产线建设项目、高性能计算产品封装测试产业化项目、5G等新一代通信用产品封装测试项目、圆片级封装类产品扩产项目、功率器件封装测试扩产项目、补充流动资金及偿还银行贷款。