封装上市公司名单_封装股票行情查询（2024/5/22）

封装上市公司有：

雷曼光电：雷曼光电（300162）10日内股价上涨49.49%，最新报10.770元/股，跌9.01%，今年来涨幅上涨24.79%。

公司LED芯片高端制造产商，公司目前在MICROLED方面的产品广泛应用于各领域，包括各类控制，指挥，数据中心等。公司目前拥有封装一系列完整产业链，此外公司积极在LED小间距方面开拓进取，LED技术属于业内领先范畴。

士兰微：5月23日消息，士兰微5日内股价上涨1.07%，该股最新报18.730元跌0.91%，成交4.33亿元，换手率1.66%。

国内氮化镓集成电路芯片设计、封装等全产业链优质企业。

通富微电：5月23日消息，通富微电最新报21.090元，涨0.24%。成交量1.01亿手，总市值为319.9亿元。

作为合肥长鑫核心封装厂，未来有望受益于相关产品的持续放量。

晶方科技：5月23日消息，晶方科技7日内股价上涨2.11%，截至09时30分，该股报18.000元，涨0.33%，总市值为117.47亿元。

公司主营业务为集成电路的封装测试业务，主要为影像传感芯片、环境光感应芯片、微机电系统(MEMS)、发光电子器件(LED)等提供晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)及测试服务。公司是中国大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供WLCSP量产服务的专业封测服务商。公司目前封装产品主要有影像传感芯片、环境光感应芯片、医疗电子器件、微机电系统(MEMS)、射频识别芯片(RFID)等，该些产品被广泛应用在消费电子(手机、电脑、照相机等)、医学电子、电子标签身份识别、安防设备等诸多领域。

歌尔股份：5月23日消息，歌尔股份截至09时30分，该股报17.090元，跌0.35%，3日内股价上涨2.28%，总市值为583.99亿元。

歌尔声学已经掌握MEMS芯片设计、MEMS半导体封装等多项核心技术，物联网产业链可以细分为标识、感知、处理和信息传送四个环节，每个环节的关键技术分别为RFID、传感器、智能芯片和电信运营商的无线传输网络。

凯龙高科：5月23日开盘消息，凯龙高科（300912）跌0.78%，报11.500元，成交额1698.6万元。

公司是我国内燃机尾气污染治理行业产业链最完整的企业之一，主导产品包括柴油机选择性催化还原系统（SCR系统）、柴油机颗粒捕集系统（DOC+DPF、DPF）、气体机尾气后处理系统。2018年，在我国整个商用车SCR（DOC+SCR）系统封装和催化剂市场，公司柴油机SCR系统（含封装、催化剂）市场占有率10.32%，位列第三，在本土企业排名第一。