环氧塑封料概念股龙头一览
环氧塑封料上市公司有哪些?
联瑞新材,公司是国内规模领先的电子级硅微粉企业,主营业务为硅微粉的研发、生产和销售,主要产品包括结晶硅微粉、熔融硅微粉和球形硅微粉,产品可广泛应用于电子电路用覆铜板、芯片封装用环氧塑封料以及电工绝缘材料、胶粘剂、陶瓷、涂料等领域。作为国内硅微粉行业少数能够生产高端产品的厂家之一,公司已在行业中形成较高的知名度,具备较强的竞争优势与较高的市场占有率。
壹石通,公司为封装用球铝核心供应商。在芯片封装材料领域,公司主要产品包括Lowα球形二氧化硅、Lowα球形氧化铝,可作为EMC(环氧塑封料)和GMC(颗粒状环氧塑封料)的功能填充材料。
凯华材料,龙头。公司在总资产收益率方面,从2019年到2022年,分别为13.7%、16.33%、16.03%、9.84%。2023年5月5日投资者关系活动表显示,公司主营产品包括环氧粉末包封料和环氧塑封料等,广泛应用于电子元器件和半导体元件的封装。其中环氧塑封料作为半导体封装主要封装材料之一,下游应用领域广泛,涵盖多种器件类型和封装工艺形式。
华海诚科,龙头。在总资产收益率方面,从2019年到2022年,分别为1.86%、9.42%、11.5%、8.23%。公司的颗粒状环氧塑封料(GMC)可以用于HBM的封装,相关产品已通过客户验证,现处于送样阶段。
东材科技,龙头。东材科技在总资产收益率方面,从2019年到2022年,分别为2.25%、4.74%、6.54%、5.6%。
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