相关芯片上市公司有:
大立科技002214:3月21日开盘消息,大立科技5日内股价上涨12.04%,今年来涨幅上涨25.76%,最新报15.450元,涨8.27%,市盈率为-61.8。
2023年第三季度季报显示,大立科技公司实现营业总收入5421.29万,同比增长-34.78%;净利润-5880.49万,同比增长-46.36%;每股收益为-0.1元。
公司已掌握晶圆级芯片封装技术。自产的晶圆级封装红外探测器已开始应用于低成本工具类热像仪。
中原内配002448:3月21日开盘消息,中原内配今年来涨幅上涨0.6%,最新报6.680元,成交额1.22亿元。
公司2023年第三季度实现营业总收入6.21亿,同比增长13.92%;净利润7706.55万,同比增长58.09%;每股收益为0.13元。
亨通光电600487:3月21日开盘消息,亨通光电最新报13.100元,成交量4746.33万手,总市值为323.14亿元。
亨通光电公司2023年第三季度实现营业总收入119.24亿,同比增长-4.96%;实现归母净利润5.54亿,同比增长-0.91%;每股收益为0.22元。
光通信产业链最为完整的主力供应商,受益于5G无线基站前传和回传等网络建设的光纤光缆新需求;与安徽传矽共同合作设立科大亨芯,占股70%,从事5G/6G通信芯片、毫米波及光电芯片、射频滤波器、高速光电器件、传感器及半导体材料研发。