2024年先进封装概念上市公司，名单请收好！（3月15日）

先进封装概念上市公司有：

西陇科学：3月14日该股主力净流入6219.44万元，超大单净流入3706.09万元，大单净流入2513.35万元，中单净流出1337.65万元，散户净流出4881.79万元。

公司子公司深圳化讯与中国科学院深圳先进技术研究院合资成立化讯半导体，深圳化讯占比55%，重点针对晶圆临时键合、扇出型封装、硅通孔等关键制程，专注于半导体先进封装材料开发。

近7日西陇科学股价上涨7.51%，2024年股价下跌-18.52%，最高价为8.41元，市值为49.74亿元。

快克智能：3月14日消息，快克智能3月14日主力净流出1028.12万元，超大单净流出93.89万元，大单净流出934.23万元，散户净流入802.37万元。

2022年9月7日公司在互动平台表示，Chiplet技术是指把一些预先生产好的实现特定功能的芯片裸片（Chip）通过先进封装技术在一起形成一个系统级芯片。公司布局的FlipChip固晶机用于此先进封装工艺。

近7个交易日，快克智能下跌5.74%，最高价为21.19元，总市值下跌了3.08亿元，下跌了5.74%。

经纬辉开：3月14日消息，经纬辉开资金净流出385.65万元，换手率0.82%，成交金额2211.07万元。

公司8月3日公告显示，公司主要从事封装测试业务。本次募投产品使用的封装工艺是目前射频前端模组封装市场主流的系统级封装（SiP）方式，系统级封装（SiP）可以把多枚功能不同的晶粒、不同功能的电子元器件等混合搭载于同一封装体内，形成具有一定功能的单个标准封装件。

回顾近7个交易日，经纬辉开有4天上涨。期间整体上涨2.72%，最高价为4.87元，最低价为5.26元，总成交量5204.61万手。

同兴达：3月14日消息，同兴达主力资金净流出523.42万元，超大单资金净流出112.83万元，散户资金净流入1203.61万元。

公司拟投资的“芯片金凸块全流程封装测试项目”属于先进封装测试领域。

同兴达近7个交易日，期间整体下跌0.28%，最高价为14.02元，最低价为14.61元，总成交量5024.43万手。2024年来下跌-24.3%。