A股：半导体元器件概念上市公司2024年名单（3月15日）

半导体元器件概念上市公司有：

金自天正：

金自天正（600560）3日内股价2天上涨，上涨5.47%，最新报18.94元，2024年来上涨17.32%。

公司的主要产品电气传动装置、电力半导体元器件等均为电力电子相关产品。

润欣科技：

润欣科技近3日股价有3天上涨，上涨4.92%，2024年股价下跌-13.16%，市值为38.75亿元。

公司主要通过向客户提供包括IC应用解决方案在内的一系列技术支持服务从而形成IC产品的销售，分销的IC产品以通讯连接芯片和传感器芯片为主。公司分销的IC产品指广义的半导体元器件，包括集成电路芯片和其它电子元件。公司分销的产品主要用于实现通讯连接及传感功能，具体包括无线连接芯片、WiFi及网络处理器芯片、传感器芯片、微处理器芯片等产品。

大恒科技：

近3日大恒科技下跌0.44%，现报9.11元，2024年股价下跌-24.78%，总市值39.79亿元。

公司于2019年3月7日晚间公告，控股子公司中科大洋2018年4K项目相关收入仅为1500.02万元，中科大洋2017年度营业收入为5.7亿元，4K项目相关收入占比2.63%。公司主营业务为光机电一体化产品、信息技术及办公自动化产品、数字电视网络编辑及播放系统、半导体元器件。公司研发、生产、销售半导体功率器件，在光机电产品、图像采集处理产品、数字电视网络编辑及播放系统等方面都拥有自主研发产品，同时在机器视觉、系统集成、数字电视网络编辑及播放系统方面支持为客服提供系统的解决方案、二次开发、技术支持和服务等。

华峰测控：

近3日股价上涨1.94%，2024年股价下跌-27.28%。

广信材料：

近3日广信材料股价下跌1.9%，总市值下跌了1400.85万元，当前市值为31.52亿元。2024年股价下跌-24.02%。

公司于2018年11月25日与廣至新材料有限公司签订《技术委托开发合同》，委托台湾廣至合作研究开发紫外光型正型光刻胶技术项目，光刻胶技术开发项目为可应用于LCD及LED显示面板、印刷电路板柔性基板、半导体元器件等领域的高分辨率紫外光型正型光刻胶。目前，该项目第一批次产品已经取得研发成果，并经中国台湾地区客户小试成功，产品性能及质量极大满足客户的使用需求，现已进入技术转移和第二批次研发产品的准备工作中。公司2020年12月9日在互动平台表示，公司光刻胶技术开发项目在台湾实验室已经实现供货，目前正在筹备大陆建厂事宜，目前公司报批年产1920吨光刻胶项目目前已通过环评批复。