2024年无线网络概念相关上市公司，整理好了请查收！（3月8日）

相关无线网络概念上市公司有：

瑞斯康达603803：3月8日消息，瑞斯康达资金净流入8576.1万元，超大单净流入7458.38万元，换手率10.12%，成交金额3.08亿元。

从近五年营业总收入来看，瑞斯康达近五年营业总收入均值为21.04亿元，过去五年营业总收入最低为2020年的17.24亿元，最高为2018年的24.13亿元。

产品涵盖综合接入终端产品、集中式局端产品、工业网络产品、专用无线网络产品、软件产品和辅助性接入产品六大类，主要满足通信网络接入的相关客户需求；以SDN/NFV为基础的新一代网络架构提供基础设施和服务转型提供云网融合、网络虚拟化和互联网增值业务等。

剑桥科技603083：3月8日消息，剑桥科技资金净流入3346.99万元，超大单资金净流入8797.75万元，换手率17.04%，成交金额21.47亿元。

从近五年营业总收入来看，公司近五年营业总收入均值为31.09亿元，过去五年营业总收入最低为2020年的27.09亿元，最高为2022年的37.86亿元。

公司系全球100G高速光组件和光模块技术领先企业，2019年通过收购美国Lumentum公司在日本的部分资产及技术转移，公司进一步在400G和基于最新PAM4调制技术的光模块领域上领先。在100G光模块方面，公司完成了100GCWDM4、100GLR4、100GSR4等自研光模块的样品开发；在400G光模块方面，公司的400G光模块已在业内率先向北美地区客户小批量发货，是全球最早开发该类产品的企业之一。在5G无线通信网络光模块方面，公司的5G无线网络工业档前传光模块25G-SFP28LR已经批量发货，用于5G前传网络300米和10公里两个标准距离范围。公司与30余家电信运营商、数据中心、云服务公司和通信设备制造商建立了稳定的合作关系，向包括华为、诺基亚、爱立信等在内的全球知名企业提供产品和服务。公司于2020年2月24日晚间披露2019年度非公开发行A股股票预案（二次修订稿），拟向不超过35名的特定投资者非公开发行不超过3348.28万股，募集不超过75000万元用于高速光模块及5G无线通信网络光模块项目并补充流动资金。该项目预计投资总额64696.8万元，扩建100G、200G、400G高速光模块和5G无线通信网络光模块生产线，项目达产之后，公司将形成年产101万只100G光模块、5万只200G光模块、18万只400G光模块和135万只5G无线通信网络光模块的生产能力。

长电科技600584：3月8日消息，资金净流入1.52亿元，超大单资金净流入1.06亿元，成交金额21.47亿元。

从近五年营业总收入来看，长电科技近五年营业总收入均值为276.22亿元，过去五年营业总收入最低为2019年的235.26亿元，最高为2022年的337.62亿元。

公司是目前国内唯一一家具有RF-SIM卡封装技术的厂商，并且已经实现部分销售。RF-SIM卡不仅有普通SIM卡功能，同时具备射频识别功能，可帮助实现手机支付功能。公司还开发出与中国移动合作的CMMBCA证书认证卡(用于用户接入CMMB移动电视时的身份认证)，用于手机银行的MicroSDKey(用于用户用手机进行网上银行业务时的身份认证)，与中国电信合作的MicroSDWIFI(帮助用户接入中国电信的WIFI网络及提供身份认证)，与无锡美新半导体合作的MEMS产品(广泛应用于触摸式手机，互动游戏等传感业务)。2010年1月份CMMB卡与RF-SIM卡的销量都将达到约70万张左右。另公司与中国电信合作开发手机WiFi卡，将在目前固网的基础上，建设WiFi无线网络，公司手机WiFi卡已实现量产。

思创医惠300078：3月8日消息，思创医惠3月8日主力资金净流入1718.5万元，超大单资金净流入285.44万元，大单资金净流入1433.06万元，散户资金净流出1153.36万元。

思创医惠从近五年营业总收入来看，近五年营业总收入均值为12.79亿元，过去五年营业总收入最低为2021年的9.62亿元，最高为2019年的15.74亿元。

公司从事电子货架标签系统及相关有源电子标签系统的设计、开发、生产、销售及相关信息数据服务。电子货架标签系统（ESLs），是一种放置在货架上、可替代传统纸质价格标签的电子显示系统，每一个ESL通过无线网络与商场计算机数据库相连，并将最新的商品价格通过ESL显示出来，实现了收银台与货架之间的价格一致性，使商家能够快捷、准确的进行动态定价、实现总部控制分店的价格。

三安光电600703：3月8日消息，三安光电主力净流出2504.2万元，超大单净流出2852.97万元，散户净流入1734.22万元。

从近五年营业总收入来看，公司近五年营业总收入均值为100.15亿元，过去五年营业总收入最低为2019年的74.6亿元，最高为2022年的132.22亿元。

公司集成电路业务主要生产砷化镓半导体芯片及氮化镓高功率半导体芯片产品，砷化镓半导体器件主要应用于。通讯领域，尤其在手机、无线网络、光纤通讯、汽车雷达、卫星通信、物联网及可穿戴设备等行业具有极大的市场需求。