封装基板概念股名单整理，你关注了吗？（2月8日）

封装基板概念股有：

中英科技：公司总股本7520股，流通A股1880股，每股收益0.46元。

在近5个交易日中，中英科技有4天下跌，期间整体下跌28.27%。和5个交易日前相比，中英科技的市值下跌了4.94亿元，下跌了28.27%。

在基础材料覆铜板领域，中国大陆产量占全球产量的72%，2018年净出口覆铜板1.43万吨，但是贸易逆差达5.26亿美元，主要系国内出口的覆铜板产品主要为低附加值的FR-4覆铜板等产品，而技术含量高的高频高速覆铜板、封装基板等大量依赖进口。

光华科技：公司总股本3.76万股，流通A股3.21万股，每股收益0.3元。

近5个交易日股价下跌0.94%，最高价为11.1元，总市值下跌了3994.79万，当前市值为46.98亿元。

兴森科技：总股本14.88万股，流通A股12.72万股，每股收益0.33元。

在近5个交易日中，兴森科技有2天下跌，期间整体下跌2.08%。和5个交易日前相比，兴森科技的市值下跌了3.55亿元，下跌了2.08%。

2020年半年报显示公司主营业务围绕PCB业务、半导体业务两大主线开展。PCB业务聚焦于样板快件及小批量板的研发、设计、生产、销售和表面贴装半导体业务聚焦于IC封装基板及半导体测试板。持4900万元，国家配套支持9800万元。

正业科技：公司总股本3.74万股，流通A股3.64万股，每股收益-0.27元。

回顾近5个交易日，正业科技有5天下跌。期间整体下跌38.89%，最高价为6.04元，最低价为5.65元，总成交量6704.28万手。