A股：2024年电子相关概念股，名单收藏！（2月8日）

相关电子概念股有：

（1）、世华科技：2023年第三季度公司营收同比增长0.86%至1.77亿元，净利润同比增长0.78%至7516.22万元，扣非净利润同比增长-2.32%至6903.11万元，世华科技毛利润为1.12亿，毛利率62.96%。

公司是一家从事功能性材料研发、生产及销售的高新技术企业，具备功能性材料的核心设计合成能力，专注于为客户提供定制化功能性材料，产品主要包括精密制程应用材料、电子复合功能材料和光电显示模组材料。公司产品进入了曾经由3M等国际公司垄断的高端电子复合功能材料领域，产品应用于苹果、三星等众多知名品牌，并与其供应链企业建立了良好的合作关系，积累了迈锐集团、领益智造、新普集团、久威国际、业成光电等客户资源。精密制程应用材料主要应用于电子产品制造过程，在消费电子、通讯、汽车电子、精密机械、智能仪器仪表、航空航天等行业均有重要用途；电子复合功能材料主要应用场景为消费电子产品内部，实现客户对粘接强度、导热、导电、电磁屏蔽、耐候性等功能的特定要求；光电显示模组材料应用于OLED等光电显示模组，公司产品已进入三星OLED屏幕模组供应链并实现销售。

近5个交易日，世华科技期间整体下跌15.15%，最高价为13.35元，最低价为12.58元，总市值下跌了4.41亿。

（2）、希荻微：2023年第三季度季报显示，希荻微营收同比增长36.46%至2.22亿元，净利润同比增长-830.63%至-2397.1万元，毛利润为5616.8万，毛利率25.29%。

是国内领先的半导体和集成电路设计企业之一，公司主要产品涵盖DC/DC芯片、超级快充芯片、锂电池快充芯片、端口保护和信号切换芯片等，目前主要应用于手机、笔记本电脑和汽车电子领域，同时可广泛应用于可穿戴设备、物联网设备、智能家居等领域，未来还将进一步拓展至数据中心、服务器、存储设备、通信及工业设备等领域，成为一家具有完整产品线、较强抗风险能力和国际化竞争力的模拟集成电路设计公司。在技术壁垒显著更高的车载电子领域，终端对产品性能、可靠性和一致性要求均大幅高于消费电子，公司凭借强大的设计实力，自主研发的车规级电源管理芯片产品达到了AEC-Q100标准，且其DC/DC芯片已进入Qualcomm的全球汽车级平台参考设计，并已向现代、起亚等品牌知名车企实现出货供应。目前，公司积累了丰富的品牌客户资源，其产品广泛应用于华为、小米、OPPO、传音、TCL等品牌客户的消费电子设备中，覆盖包括中高端旗舰机型在内的多款移动智能终端设备，同时车规级芯片实现了向YuraTech等汽车前装厂商的出货，并最终应用于现代、起亚等品牌的汽车中。

近5日股价下跌18.52%，2024年股价下跌-86.14%。

（3）、耐科装备：耐科装备2023年第三季度公司营收同比增长-34.46%至4631.81万元，净利润同比增长-45.98%至893.51万元，扣非净利润同比增长-60.14%至587.93万元，耐科装备毛利润为1779.1万，毛利率38.41%。

公司自成立以来基于对塑料挤出成型原理、塑料熔体流变学理论、精密机械设计与制造技术、工业智能化控制技术的深入研究并结合大量实际经验、数据积累，掌握了基于Weissenberg-Robinowitsch修正的PowerLaw非牛顿流体模型、多腔高速挤出成型、共挤成型等多项塑料挤出成型核心技术，并不断设计开发出满足客户需求的塑料挤出成型模具及下游设备，用于下游厂商生产新型环保节能型塑料型材等产品；自2016年以来，在国家大力发展半导体产业的背景下，公司利用已掌握的相关技术开发了动态PID压力控制、自动封装设备实时注塑压力曲线监控、高温状态下不同材料变形同步调节机构等核心技术，并成功研制半导体封装设备及模具，用于下游半导体封测厂商的半导体封装。公司凭借独到的设计理念、成熟的工艺技术、过硬的产品质量、丰富的调试经验和完善的售后服务，已成功将塑料挤出成型模具及下游设备远销全球40多个国家，服务于德国ProfineGmbH、德国AluplastGmbH、美国EasternWholesaleFenceLLC、德国RehauGroup、比利时DeceuninckNV等众多全球塑料门窗著名品牌，出口规模连续多年位居同类产品首位4；将半导体封装设备及模具销往全球前十的半导体封测企业中的通富微电(002156)、华天科技(002185)、长电科技(600584)，以及无锡强茂电子、晶导微等多个国内半导体行业知名企业，是为数不多的半导体封装设备及模具国产品牌供应商之一。

近5日耐科装备股价下跌38.33%，总市值下跌了5.24亿，当前市值为15.51亿元。2024年股价下跌-113.26%。

（4）、广信材料：公司2023年第三季度营收同比增长14.22%至1.51亿元，广信材料毛利润为5277.88万，毛利率34.91%，扣非净利润同比增长928%至1209.27万元。

公司消费电子用UV涂料目前主要产品应用主要为OPPO、传音等终端，也相对稳定。

在近5个交易日中，广信材料有4天下跌，期间整体下跌25.42%。和5个交易日前相比，广信材料的市值下跌了5.7亿元，下跌了25.42%。

（5）、伟测科技：公司2023年第三季度营收同比增长8.87%至2.04亿元，伟测科技毛利润为8017.63万，毛利率39.37%，扣非净利润同比增长-67.77%至1397.89万元。

公司是国内知名的第三方集成电路测试服务企业，主营业务包括晶圆测试、芯片成品测试以及与集成电路测试相关的配套服务。公司测试的晶圆和成品芯片在类型上涵盖CPU、MCU、FPGA、SoC芯片、射频芯片、存储芯片、传感器芯片、功率芯片等芯片种类，在工艺上涵盖7nm、14nm等先进制程和28nm以上的成熟制程，在晶圆尺寸上涵盖12英寸、8英寸、6英寸等主流产品，在下游应用上包括通讯、计算机、汽车电子、工业控制、消费电子等领域。公司成立以来专注于测试工艺的改进和不同类型芯片测试方案的开发，公司主要核心技术来源于自主研发，相关技术在生产应用过程中不断升级和积累，并运用于公司的主要产品中。公司的技术先进性主要体现在测试方案开发能力强、测试技术水平领先和生产自动化程度高三个方面。公司拥有的核心技术如测试方案开发技术、测试工艺难点突破与精益测试提效技术、设备改造升级技术、测试治具设计技术、自动化测试及数据分析技术均已应用在公司日常的量产测试中。凭借着稳定的测试量产品质和较高的测试量产效率，公司获得了以紫光展锐、比特大陆、晶晨股份、中兴微电子等行业高端客户的认可。

回顾近5个交易日，伟测科技有3天下跌。期间整体下跌12.1%，最高价为52.89元，最低价为50.2元，总成交量1057.89万手。

（6）、鸿富瀚：鸿富瀚公司2023年第三季度营收同比增长-11.15%至1.81亿元，净利润同比增长-21.68%至4323.1万元，扣非净利润同比增长-15.05%至4119.17万元，鸿富瀚毛利润为8308.76万，毛利率45.99%。

导热散热模组主要应用于服务器、通讯设备、新能源汽车、显卡、专业灯具和各种消费类电子产品。

近5日鸿富瀚股价下跌22.91%，总市值下跌了5.16亿，当前市值为24.8亿元。2024年股价下跌-84.81%。

（7）、劲拓股份：劲拓股份2023年第三季度，公司营收同比增长-26.71%至1.57亿元，劲拓股份毛利润为6031.43万，毛利率38.35%，扣非净利润同比增长-80.85%至550.26万元。

公司电子热工设备可应用于汽车电子制造领域，光电显示设备可用于车载屏幕制造，半导体专用设备可应用于车规级半导体制程，公司客户涵盖汽车产业链相关企业。

近5个交易日股价下跌36%，最高价为11.15元，总市值下跌了6.99亿，当前市值为21.38亿元。