盘点A股封装基板板块股票，名单请查收！（2024/2/8）

封装基板板块股票是哪些？

中英科技：2月8日消息，资金净流入292.15万元，成交金额6086.96万元。

在基础材料覆铜板领域，中国大陆产量占全球产量的72%，2018年净出口覆铜板1.43万吨，但是贸易逆差达5.26亿美元，主要系国内出口的覆铜板产品主要为低附加值的FR-4覆铜板等产品，而技术含量高的高频高速覆铜板、封装基板等大量依赖进口。

近7个交易日，中英科技下跌40.49%，最高价为32.65元，总市值下跌了7.08亿元，2024年来下跌-83.43%。

光华科技：2月8日消息，光华科技2月8日主力资金净流入74.26万元，超大单资金净流入1076.91万元，大单资金净流出1002.64万元，散户资金净流入301.96万元。

近7日股价下跌6.83%，2024年股价下跌-39.1%。

兴森科技：2月8日消息，兴森科技资金净流入700.45万元，超大单资金净流入2747.6万元，换手率2.61%，成交金额4.28亿元。

拟在中新广州知识城内设立全资子公司建设广州FCBGA封装基板生产和研发基地项目，分两期建设月产能为2000万颗的FCBGA封装基板智能化工厂，项目总投资额预计约60亿元。

在近7个交易日中，兴森科技有4天下跌，期间整体下跌7.51%，最高价为11.4元，最低价为10.81元。和7个交易日前相比，兴森科技的市值下跌了12.84亿元。

正业科技：2月8日消息，正业科技资金净流入1482.91万元，超大单净流入54.25万元，换手率3.58%，成交金额5346.71万元。

近7个交易日，正业科技下跌56.76%，最高价为6.46元，总市值下跌了8.63亿元，下跌了56.76%。

上海新阳：2月8日资金净流出598.36万元，超大单净流出585.28万元，换手率1.84%，成交金额1.6亿元。

近7日股价上涨2.93%，2024年股价下跌-18.67%。