2024年版！“晶圆加工”行业股票，名单在这！（1月15日）

相关晶圆加工行业股票有：

精测电子：从事半导体、显示、新能源检测系统研发销售，公司半导体前道检测主要用于晶圆加工环节，后道测试设备用在封装测试环节；子公司上海精测19年获大基金增资1亿元；20年12月与国家集成电路产业投资基金等方签订《增资扩股协议》，再度获得增资。

精测电子从近五年净利率来看，近五年净利率均值为11.79%，过去五年净利率最低为2021年的5.81%，最高为2018年的21.81%。

回顾近30个交易日，精测电子下跌18.2%，最高价为92.5元，总成交量9215.45万手。

闻泰科技：公司在2019年率先推出行业领先性能的第三代半导体氮化镓功率器件（GaNFET），目标市场包括电动汽车、数据中心、电信设备、工业自动化和高端电源，特别是在插电式混合动力汽车或纯电动汽车中，氮化镓技术是其使用的牵引逆变器的首选技术。由于硅基氮化镓采用非常可靠耐用的工艺，是质量和可靠性久经考验的成熟技术，再加上其可以使用现有的硅晶圆加工设备，因此晶圆加工产能的可扩展性很强，未来将根据客户需求灵活地进行扩产，有望帮助公司在该领域保持持续领先。

从近五年净利率来看，公司近五年净利率均值为3.12%，过去五年净利率最低为2018年的0.42%，最高为2021年的4.77%。

回顾近30个交易日，闻泰科技股价下跌17.58%，最高价为45.16元，当前市值为467.42亿元。

美迪凯：公司在超精密加工、光学玻璃晶圆加工、光学薄膜设计及精密镀膜、光学新材料应用、半导体晶圆加工、半导体光学设计及加工、半导体封测等领域均具有核心技术及自主知识产权。

从公司近五年净利率来看，近五年净利率均值为19.36%，过去五年净利率最低为2022年的4.9%，最高为2020年的33.69%。

回顾近30个交易日，美迪凯股价下跌8.92%，总市值下跌了3.01亿，当前市值为40.49亿元。2024年股价下跌-31.91%。

芯源微：公司是国家高新技术企业，主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售，产品包括光刻工序涂胶显影设备（涂胶/显影机、喷胶机）和单片式湿法设备（清洗机、去胶机、湿法刻蚀机），产品可用于6英寸及以下单晶圆处理（如LED芯片制造环节）及8/12英寸单晶圆处理（如集成电路制造前道晶圆加工及后道先进封装环节）。

从公司近五年净利率来看，近五年净利率均值为13.37%，过去五年净利率最低为2021年的9.33%，最高为2020年的14.85%。

在近30个交易日中，芯源微有23天下跌，期间整体下跌27.34%，最高价为153.14元，最低价为147元。和30个交易日前相比，芯源微的市值下跌了43.43亿元，下跌了27.29%。

江丰电子：拟与宁波同丰、丽水江丰等等共设芯丰精密，占比20%，芯丰精密设立旨在制造半导体晶圆加工设备和材料，为半导体客户提供高品质的产品与服。

从近五年净利率来看，近五年净利率均值为9.08%，过去五年净利率最低为2021年的6.23%，最高为2020年的12.27%。

回顾近30个交易日，江丰电子股价下跌17.32%，总市值上涨了5043.28万，当前市值为134.55亿元。2024年股价下跌-15.57%。

英诺激光：中科飞测采购公司产品主要应用于晶圆加工缺陷检测。

英诺激光从近五年净利率来看，近五年净利率均值为17.52%，过去五年净利率最低为2022年的7.47%，最高为2018年的21.35%。

英诺激光在近30日股价下跌7.91%，最高价为26.7元，最低价为25.6元。当前市值为36.03亿元，2024年股价下跌-10.64%。