Chiplet技术上市公司龙头股有:
长电科技:Chiplet技术龙头
11月24日消息,长电科技最新报价30.760元,3日内股价下跌1.95%;今年来涨幅下跌-3.93%,市盈率为16.9。
公司已加入UCIe产业联盟,共同致力于Chiplet核心技术突破和成品创新发展。
2022年,长电科技公司实现净利润32.31亿,同比增长9.2%,近三年复合增长为57.39%;每股收益1.82元。
Chiplet技术概念股其他的还有:
光力科技:11月24日消息,光力科技7日内股价下跌10.04%,最新报23.310元,市盈率为122.68。2022年8月12日公司在互动平台表示,公司专注于半导体、微电子后道封测装备领域,公司半导体切割划片机可用于半导体晶圆和封装体的切割,公司的高端切割划片设备与耗材可以用于Chiplet等先进封装中的切割工艺。
晶方科技:11月24日收盘消息,晶方科技5日内股价下跌7%,今年来涨幅上涨15.6%,最新报24.160元,跌5.29%,市盈率为69.03。2022年8月8日公司在投资者互动平台表示,Chiplet技术目前是集成电路后摩尔时代行业发展的重要技术路径之一。Chiplet不是单一制程和方案,而是多种复杂先进封装技术和标准的综合,涵盖了包括晶圆级技术,TSV技术,扇出封装技术,晶圆键合技术在内的一系列先进制造工艺。公司根据行业发展趋势进行相应的技术积累和布局,开发关键制程能力,并积极与的合作伙伴共同寻找合适的产品应用。
华正新材:11月24日收盘消息,华正新材最新报价38.000元,3日内股价下跌2.82%,市盈率为152。公司于2022年7月21日公告,公司拟出资5200万元(占比65%)与深圳先进电子材料国际创新研究院共同出资设立合资公司,开展CBF积层绝缘膜(可应用于先进封装领域诸如FC-BGA高密度封装基板、芯片再布线介质层、芯片塑封、芯片粘结、芯片凸点底部填充等重要应用场景的关键封装材料)项目相关产品的研发和销售。
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