2023年华为封装上市公司有哪些？（11月19日）

2023年华为封装上市公司有哪些？（11月19日）

2023年华为封装概念股有：

华海诚科688535：

从公司近五年扣非净利润复合增长来看，近五年扣非净利润复合增长为165.64%，过去五年扣非净利润最低为2019年的-42.05万元，最高为2021年的4088.49万元。

近7日股价上涨21.28%，2023年股价上涨25.32%。

联瑞新材688300：

从近五年扣非净利润复合增长来看，近五年扣非净利润复合增长为27.78%，过去五年扣非净利润最低为2018年的5624.37万元，最高为2021年的1.56亿元。

回顾近7个交易日，联瑞新材有5天上涨。期间整体上涨24.95%，最高价为47.02元，最低价为65.16元，总成交量3270.43万手。

德邦科技688035：绝缘型DAF膜多用于2.5D/3D芯片堆叠封装，公司产品验证顺利，下半年有望拿到多家客户订单。

从近五年扣非净利润复合增长来看，过去五年扣非净利润最低为2018年的-1468.79万元，最高为2022年的1亿元。

回顾近7个交易日，德邦科技有3天上涨。期间整体上涨5.81%，最高价为59.16元，最低价为63.99元，总成交量2825.78万手。

天承科技688603：

从公司近五年扣非净利润复合增长来看，近五年扣非净利润复合增长为21.45%，过去五年扣非净利润最低为2019年的2994.13万元，最高为2022年的5363.77万元。

近7个交易日，天承科技上涨2.07%，最高价为84.06元，总市值上涨了1.05亿元，2023年来上涨0.46%。

文一科技600520：在业绩说明会上回复投资者，扇出型晶圆级液体封装压机产品已交付客户使用；公司目前研制的12寸晶圆封装设备，适用于FoWLP（扇出型晶圆级封装）形式的封装。该设备可用于高性能CPU/GPU/A低延迟低功耗的5G芯片以及3DNAND多层堆叠的先进塑封工艺等方面。目前第一阶段研发完成，两台样机已交付客户（HW-盛合晶微）试用DEMO。

从近五年扣非净利润复合增长来看，过去五年扣非净利润最低为2019年的-8481.04万元，最高为2022年的1836.21万元。

近7个交易日，文一科技上涨18.37%，最高价为29.89元，总市值上涨了11.03亿元，2023年来上涨63.65%。

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