2023年封装公司上市龙头出炉（11月7日）

封装公司上市龙头有：

长电科技：封装龙头，长电科技2023年第二季度，公司实现净利润3.86亿，同比增长-43.46%；毛利润为9.54亿，毛利率15.11%。

公司是目前国内唯一一家具有RF-SIM卡封装技术的厂商。

近7日长电科技股价上涨10.57%，2023年股价下跌-0.28%，最高价为32.25元，市值为570.21亿元。

晶方科技：封装龙头，晶方科技2023年第二季度净利润4804.47万，同比增长-51.51%；毛利润为1.05亿，毛利率40.71%。

近7个交易日，晶方科技上涨6.45%，最高价为21.9元，总市值上涨了10.38亿元，2023年来上涨17.25%。

封装概念股其他的还有：

深科技：11月6日开盘消息，深科技今年来涨幅下跌-2.09%，截至13时25分，该股涨2.63%，报17.220元，总市值为268.73亿元，PE为40.78。

方大集团：11月6日消息，方大集团5日内股价上涨0.65%，最新报4.650元，成交量1114.62万手，总市值为49.94亿元。

厦门信达：厦门信达（000701）10日内股价上涨1.16%，最新报6.050元/股，涨2.9%，今年来涨幅下跌-14.88%。

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