A股2023年芯片封测上市公司龙头股有哪些?芯片封测上市公司龙头股有:
长电科技600584:芯片封测龙头,近5个交易日股价上涨3.15%,最高价为34.43元,总市值上涨了18.94亿,当前市值为601.51亿元。
高端产品圆片级封装WL-CSP年出货量18亿颗,同比增长28.5%,8-12英寸BUMP年出货量69万片次,同比增长60%;特色产品MIS封装量产客户已增加到17家,封装种类增加到29个,全年封装出货量近5亿颗,年材料出货量近30万条,公司基板类高端集成电路封测的生产技术能力及规模在行业中处于领先地位。
华天科技002185:芯片封测龙头,近5个交易日,华天科技期间整体上涨3.02%,最高价为9.28元,最低价为8.85元,总市值上涨了8.97亿。
深科技000021:近5日股价上涨4.03%,2023年股价上涨5.53%。
通富微电002156:回顾近5个交易日,通富微电有4天上涨。期间整体上涨4.41%,最高价为21.46元,最低价为19.58元,总成交量2.7亿手。
沪电股份002463:回顾近5个交易日,沪电股份有4天下跌。期间整体下跌4.71%,最高价为21.48元,最低价为20.86元,总成交量1.92亿手。
汉威科技300007:近5个交易日股价上涨0.66%,最高价为17.09元,总市值上涨了3589万。
硕贝德300322:在近5个交易日中,硕贝德有4天上涨,期间整体上涨15.88%。和5个交易日前相比,硕贝德的市值上涨了6.61亿元,上涨了15.88%。
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