A股半导体硅片概念龙头股汇总（2023/9/7）

南方财富网为您整理的2023年半导体硅片概念龙头股，供大家参考。

1、TCL中环：龙头，公司2023年第二季度总营收172.79亿，毛利率23.41%，每股收益0.43元。

2019年1月7日公告，公司拟向不超过10名符合条件的特定投资者非公开发行股票不超过557，031，294股，拟募集资金总额不超过500，000.00万元，扣除发行费用后的净额拟投资于集成电路用8-12英寸半导体硅片之生产线项目及补充流动资金。

回顾近3个交易日，TCL中环期间整体下跌0.9%，最高价为25.26元，总市值下跌了9.3亿元。2023年股价下跌-10.83%。

2、沪硅产业：龙头，沪硅产业2023年第二季度公司总营收7.71亿，毛利率17.11%，每股收益0.03元。

沪硅产业（688126）3日内股价2天上涨，上涨1.89%，最新报21.2元，2023年来上涨2.03%。

3、立昂微：龙头，立昂微公司2023年第二季度实现总营收7.1亿，毛利率25.13%，每股收益0.21元。

近3日股价上涨4.07%，2023年股价下跌-4.48%。

众合科技：近5日众合科技股价上涨4.13%，总市值上涨了1.78亿，当前市值为43.12亿元。2023年股价上涨1.42%。

兴森科技：回顾近5个交易日，兴森科技有4天上涨。期间整体上涨4.63%，最高价为13.1元，最低价为11.97元，总成交量1.79亿手。

宇晶股份：近5日宇晶股份股价上涨3.02%，总市值上涨了1.43亿，当前市值为47.3亿元。2023年股价下跌-1.49%。

中晶科技：近5个交易日股价上涨3.93%，最高价为39.29元，总市值上涨了1.53亿。

数据仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担，股市有风险，投资需谨慎。