半导体封装测试上市公司龙头有:
长电科技:
半导体封装测试龙头股。截至发稿,长电科技(600584)涨0.39%,报33.750元,成交额10.77亿元,换手率1.78%,振幅涨0.39%。
公司与中国移动合作的CMMBCA证书认证卡(用于用户接入CMMB移动电视时的身份认证)、用于手机银行的MicroSDKey(用于用户用手机进行网上银行业务时的身份认证),与中国电信合作的MicroSDWIFI(帮助用户接入中国电信的WIFI网络及提供身份认证),与无锡美新半导体合作的MEMS产品(广泛应用于触摸式手机、互动游戏等传感业务)。
半导体封装测试概念上市公司其他的还有:
苏州固锝:回顾近7个交易日,苏州固锝有4天上涨。期间整体上涨8.49%,最高价为11.11元,最低价为12.5元,总成交量1.48亿手。
康强电子:康强电子近7个交易日,期间整体上涨9.95%,最高价为11.33元,最低价为12.98元,总成交量1.03亿手。2023年来上涨2.69%。
通富微电:近7日股价上涨11.17%,2023年股价上涨1.8%。
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