2023年封装芯片概念股票一览（8月14日）

以下是南方财富网为您整理的2023年封装芯片概念股：

（1）、兴森科技：

从近三年营收复合增长来看，公司近三年营收复合增长为15.19%，过去三年营收最低为2020年的40.35亿元，最高为2022年的53.54亿元。

近5日股价下跌3.88%，2023年股价上涨20.39%。

（2）、汇成股份：

从汇成股份近三年营收复合增长来看，近三年营收复合增长为23.22%，过去三年营收最低为2020年的6.19亿元，最高为2022年的9.4亿元。

近5个交易日，汇成股份期间整体下跌0.38%，最高价为10.7元，最低价为10.45元，总市值下跌了3339.41万。

（3）、联瑞新材：

从近三年营收复合增长来看，近三年营收复合增长为27.97%，过去三年营收最低为2020年的4.04亿元，最高为2022年的6.62亿元。

近5个交易日股价下跌3.51%，最高价为44.7元，总市值下跌了2.8亿，当前市值为79.83亿元。

（4）、高德红外：

从高德红外近三年营收复合增长来看，近三年营收复合增长为-12.91%，过去三年营收最低为2022年的25.29亿元，最高为2021年的35亿元。

公司拥有完全自主知识产权的非制冷、碲镉汞及Ⅱ类超晶格制冷型红外探测器芯片批产线。晶圆级封装芯片属于非制冷型红外探测器，随着非制冷红外热成像技术的发展与成熟，晶圆级封装技术推动了设备的小型化、低成本和高可靠性不断提升，红外产品的应用场景持续增加。目前公司已与人工智能、物联网、智慧安防、智能家居等行业巨头企业展开了深层次的合作，未来将持续探索红外热成像技术在各个领域的应用。

近5个交易日，高德红外期间整体下跌0.77%，最高价为8.07元，最低价为7.85元，总市值下跌了2.56亿。

（5）、光弘科技：

从公司近三年营收复合增长来看，近三年营收复合增长为35.24%，过去三年营收最低为2020年的22.85亿元，最高为2022年的41.8亿元。

三维垒叠贴装工艺技术的研发、车间智能叫料系统技术的研发、自动测试线与生产实际对接技术的研发、SMT线体中的集中管理系统的研发、生产现场及时管理系统的研发、生产数据管理平台技术的研发、设备监控管理系统技术的研发、APS排程系统的研发、BGA封装芯片再封装工艺的研发、手机包装线工艺的研发、智能仓储系统技术、SMT全自动除尘系统技术、SMT全自动筛选机技术、钢网测试冶具组装Lean线、高精度聚合印刷技术、透明化工厂监控中心系统。

近5个交易日，光弘科技期间整体下跌4.14%，最高价为10.63元，最低价为10.46元，总市值下跌了3.23亿。

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