哪些是芯片封装概念上市公司股票？（2023/7/26）

2023年芯片封装概念股有：

大港股份：2022年大港股份公司营业总收入5.69亿，同比增长-16.73%，近五年复合增长为-23.82%；净利润为3456.36万。

控股孙公司苏州科阳是少数掌握晶圆级芯片封装技术的公司之一，掌握了晶圆级芯片封装的TSV、micro-bumping（微凸点）和RDL等先进封装核心技术，包含了覆盖锡凸块、铜凸块、垂直通孔技术、倒装焊等技术。苏州科阳自主研发出FC、Bumping、MEMS、WLP、SiP、TSV、WLFO等多项集成电路先进封装技术和产品，具备8吋的晶圆级芯片封装技术规模量产能力，拥有电容式指纹，光学式指纹，结构光，TOF等生物识别芯片封装，光学微镜头阵列制造解决方案。2020年，苏州科阳实施了8吋CIS芯片晶圆级封装生产线的首期扩产，将产能由原来的1.2万片/月提升至1.5万片/月，以扩大市场份额，提升竞争力。全资子公司上海旻艾是国内专业化独立第三方集成电路测试企业，具有高效、专业化的工程服务能力、CP测试方案开发及量产维护能力和工程技术支持，具有射频方案工程开发与新产品验证能力，可按照客户流程自行生成最优单元，维护并应用于量产。

近7日股价上涨2.36%，2023年股价下跌-13.07%。

宁波精达：2022年宁波精达公司营业总收入6.5亿，同比增长21.85%，近五年复合增长为17.27%；净利润为1.33亿，近五年复合增长为37.08%。

通过国家重大科技专项的技术积累，宁波精达历经五年完成CGA系列肘节式超高速精密压力机系列化研发并批量投放市场，开始用于SOP，MSOP等半导体引线框架高速精密冲压，进入半导体芯片封装等高端制造领域。

回顾近7个交易日，宁波精达有3天上涨。期间整体上涨1.79%，最高价为8.11元，最低价为8.53元，总成交量6920.43万手。

文一科技：文一科技2022年公司营业总收入4.44亿，同比增长0.12%，近五年复合增长为9.64%；净利润为1836.21万，近五年复合增长为51.06%。

极大规模集成电路自动塑封压机/模具和极大规模集成电路自动切筋成型机/模具的开发及产业化项目（国家重大科技攻关项目）、BGA芯片封装模具（国家重点新产品项目）、100-170T集成电路自动封装装备（国家重大科技成果转化项目）、GS-700集成电路自动冲切成型系统（国家火炬计划项目）等。

文一科技近7个交易日，期间整体下跌2.24%，最高价为15.27元，最低价为17元，总成交量1.09亿手。2023年来下跌-15.44%。

本文相关数据仅供参考，不构成投资建议。力求但不保证数据的完全准确，如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准，据此操作，风险自担。