Chiplet上市公司龙头有哪些?
晶方科技:
Chiplet龙头,在应收账款周转天数方面,从2019年到2022年,分别为67.14天、48.88天、37.65天、35.08天。
晶方科技董秘2022年7月27日在上证e互动上表示:Chiplet技术目前是行业发展的趋势之一,是多种复杂先进封装技术和标准的综合,并非单一技术。其中晶圆级TSV技术是此技术路径的一个重要部分。晶方科技也在研究该技术路径的走向,并与合作伙伴共同寻找合适的产品应用。
7月21日消息,开盘报23.93元,截至15时,该股跌2.54%报23.810元。当前市值155.53亿。
Chiplet概念股名单一览
苏州固锝:
2016年度报告称公司将在已经开发的近一百五十种的QFN、SiP产品系列及九种TO系列封装产品,深入挖掘现有封装产品的潜力,提升良率及品质水平。2017年公司将会重点在利用SiP和SMT已经功率器件生产线开发高密度大功率模块化产品和建立基于MEMS传感器的特种应用模块生产线;同时面向高性能高密度低功耗的产品开发基于SiP产品的芯片倒装技术;在功率器件方面,瞄准氮化硅和碳化硅工艺的功率器件产品研发,完善TO系列产品的生产线,建立全系列的功率器件生产基地。
华天科技:
掌握Chiplet相关技术。
国星光电:
公司2017年年报中提到:公司倒装芯片CSP先进封装技术在国内率先量产。
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