先进封装板块股票名单有哪些？（2023/6/12）

以下是南方财富网为您整理的2023年先进封装概念股：

上海新阳：上海新阳公司的毛利率35.43%，净利率10.17%，2021年总营业收入10.16亿，同比增长46.47%；扣非净利润9516.63万，同比增长149.3%。

公司专注半导体关键工艺材料，主要产品包括晶圆制造及先进封装用电镀及清洗液系列产品、半导体封装用电子化学材料、集成电路制造用高端光刻胶产品系列、配套设备产品、氟碳涂料产品系列及其它产品与服务。公司于2020年12月与北方集成电路技术创新中心（北京）有限公司签署《合作框架协议》，双方将在ArF（193nm）干法光刻胶产业化领域采取多样化的模式，开展广泛、深入的合作。公司于2021年1月29日披露2020年度向特定对象发行股票募集说明书（注册稿），拟向不超过35名特定对象非公开发行不超过8719.47万股，募集不超过14.5亿元用于“集成电路制造用高端光刻胶研发、产业化项目”、“集成电路关键工艺材料项目”、“补充流动资金”。光刻胶项目拟投入8.15亿元，主要开发集成电路制造中ArF干法工艺使用的光刻胶和面向3DNAND（闪存，属于非易失性存储器）台阶刻蚀的KrF厚膜光刻胶产品，建成后ArF干式光刻胶年产能将达到5000加仑（约合18.93吨），预计2022年实现小批量生产和销售，2023年前实现上述光刻胶产品及配套试剂等的产业化；集成电路关键工艺材料项目拟投入3.35亿元，将为包括年产芯片铜互连超高纯电镀液系列、芯片高选择比超纯清洗液系列等多项产品合计新增年产能17000吨，其中高分辨率光刻胶系列规划新增年产能500吨。公司于2021年6月30日晚公告，公司自主研发的KrF(248nm)厚膜光刻胶产品近日已通过客户认证，并成功取得第一笔订单。

回顾近30个交易日，上海新阳上涨3.72%，最高价为43.94元，总成交量2.36亿手。

华正新材：华正新材2021年报显示，公司的毛利率16.51%，净利率6.64%，总营业收入36.2亿，同比增长58.47%；扣非净利润1.71亿，同比增长64.74%。

公司于2022年7月21日公告，公司拟出资5200万元（占比65%）与深圳先进电子材料国际创新研究院共同出资设立合资公司，开展CBF积层绝缘膜（可应用于先进封装领域诸如FC-BGA高密度封装基板、芯片再布线介质层、芯片塑封、芯片粘结、芯片凸点底部填充等重要应用场景的关键封装材料）项目相关产品的研发和销售。

华正新材在近30日股价上涨3.73%，最高价为35.18元，最低价为31.77元。当前市值为46.86亿元，2023年股价上涨30.33%。

立讯精密：公司2022年实现总营业收入2140.28亿，同比增长39.03%；净利润84.42亿，同比增长40.34%，毛利率12.19%，净利率4.9%。

公司拟定增募资不超过135亿元，用于智能可穿戴设备产品生产线建设及技术升级项目、智能移动终端精密零组件产品生产线建设项目、新能源汽车高压连接系统产品生产线建设项目、半导体先进封装及测试产品生产线建设项目，以及智能汽车连接系统产品生产线建设项目等等。

立讯精密在近30日股价上涨1.5%，最高价为29.22元，最低价为26.83元。2023年股价下跌-14.99%。

朗迪集团：2022年报显示，公司的毛利率18.45%，净利率5.29%，总营业收入16.85亿，同比增长-7.39%；扣非净利润8388.1万，同比增长-38.03%。

根据2019年年报披露，公司通过收购股权及增资方式持有甬矽（宁波）电子股份有限公司9.94%股权，投资总额为11,260万元。甬矽电子成立于2017年11月，主要从事集成电路高端封装与测试业务。公司从成立之初即聚焦集成电路封测业务中的先进封装领域，专注于中高端先进封装和测试业务，公司全部产品均为中高端先进封装形式，包括FC类产品、SiP类产品、BGA类产品等，属于国家重点支持的领域之一。甬矽电子的封装产品主要包括“高密度细间距凸点倒装产品、系统级封装产品（SiP）、扁平无引脚封装产品（QFN/DFN）、微机电系统传感器（MEMS）”4大类别。

朗迪集团在近30日股价上涨2.78%，最高价为13.05元，最低价为11.77元。当前市值为22.69亿元，2023年股价上涨0.25%。

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