半导体封装龙头上市公司有:
康强电子:半导体封装龙头
近5日康强电子股价上涨0.61%,总市值上涨了3002.27万,当前市值为48.45亿元。2023年股价上涨10.37%。
5月29日消息,康强电子资金净流出429.96万元,超大单资金净流入489.78万元,换手率0.84%,成交金额4072.18万元。
公司主营半导体封装材料行业,公司是国内规模最大的引线框架生产企业,股价较低,还是徐翔概念股。
兴森科技:在近3个交易日中,兴森科技有1天上涨,期间整体上涨4.68%,最高价为14.78元,最低价为13.34元。和3个交易日前相比,兴森科技的市值上涨了11.32亿元。
木林森:木林森(002745)3日内股价2天下跌,下跌0.79%,最新报8.9元,2023年来上涨7.19%。
上海新阳:上海新阳近3日股价有1天上涨,上涨3.19%,2023年股价上涨32.93%,市值为130.81亿元。
聚飞光电:聚飞光电在近3个交易日中有1天上涨,期间整体上涨6.94%,最高价为6.14元,最低价为5.35元。2023年股价上涨32.15%。
飞凯材料:飞凯材料近3日股价有2天下跌,下跌1.82%,2023年股价上涨0.68%,市值为92.99亿元。
数据由南方财富网提供,仅供参考,不构成投资建议,据此操作,风险自担。