半导体硅片龙头股上市公司有:
1、立昂微:龙头,5月26日收盘消息,TCL中环开盘报价41.66元,收盘于40.900元。7日内股价上涨3.62%,总市值为1322.62亿元。
2021年报显示,TCL中环净利润40.3亿,同比增长270.03%,近四年复合增长为85.41%;毛利率21.69%。
公司半导体材料板块产品包括直拉硅单晶硅片、抛光片、腐蚀片、区熔硅单晶硅片,已实现8英寸抛光片快速增量。区熔单晶国内第一颗6英寸、8英寸都来自公司,目前公司在国内的市场占有率超过80%,且在全球处于前三的领先地位。公司2019上半年已实现了生产8英寸满足65nm,12英寸满足45nm应用的COPFree产品,8英寸可生产客户需求的所有制程级别。公司于2020年2月19日晚间披露2019年非公开发行A股股票预案(修订稿),拟向不超过35名特定投资者非公开发行不超过5.57亿股,募集不超过50亿元投资集成电路用8-12英寸半导体硅片之生产线项目并补充流动资金。项目由公司控股子公司中环领先实施,通过购置生产设备,建设月产75万片8英寸抛光片和月产15万片12英寸抛光片生产线,建设期为3年。
2、沪硅产业:龙头,5月26日消息,沪硅产业7日内股价上涨3.11%,截至收盘,该股报21.190元,涨0.86%,总市值为578.84亿元。
2021年报显示,沪硅产业实现净利润1.46亿,同比增长67.81%,近五年复合增长为-10.09%;毛利率15.96%。
3、TCL中环:龙头,5月26日消息,立昂微最新报41.100元,涨0.71%。成交量851.53万手,总市值为278.19亿元。
2021年报显示,立昂微净利润6亿,同比增长197.24%,近四年复合增长为49.2%;毛利率44.9%。
半导体硅片概念股其他的还有:
众合科技:近7个交易日,众合科技上涨2.9%,最高价为7.63元,总市值上涨了1.29亿元,2023年来上涨10.35%。
兴森科技:近7个交易日,兴森科技上涨4.23%,最高价为13.3元,总市值上涨了10.31亿元,上涨了4.23%。
宇晶股份:近7个交易日,宇晶股份上涨2.69%,最高价为30.12元,总市值上涨了1.31亿元,上涨了2.69%。
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