PCB制造概念股一览（2023/5/27）

PCB制造概念股2023年有：

（1）、金百泽：5月26日消息，金百泽主力资金净流入1640.31万元，超大单资金净流入1971.46万元，散户资金净流出795.53万元。

公司聚焦电子互联技术，专注电子产品研发和硬件创新领域，主营电子设计、PCB制造、电子制造服务，为客户提供定制化产品和垂直整合解决方案。产品和服务可应用于工业控制、通信、医疗、电力、储能等领域。应用的储能产品基于物理储能或化学储能主要取决于客户的技术和产品需求。公司会继续加大能源领域的业务拓展。

金百泽从近三年总资产收益率来看，近三年总资产收益率均值为8.49%，过去三年总资产收益率最低为2021年的6.79%，最高为2020年的9.65%。

（2）、胜宏科技：5月26日消息，资金净流入3.56亿元，超大单净流入6.03亿元，成交金额21.47亿元。

高密度多层VGAPCB全球市场份额第一，在行业内享有“卡王”美誉；客户包括富士康、戴尔、惠普等；19年，PCB制造行业营收36.56亿元，占比94.11%，多层板营收超70%；募资投向新能源汽车、物联网PCB项目。

从近三年总资产收益率来看，公司近三年总资产收益率均值为6.01%，过去三年总资产收益率最低为2021年的5.79%，最高为2019年的7.47%。

（3）、世运电路：5月26日消息，资金净流入3019.23万元，超大单资金净流入5.15万元，成交金额5.14亿元。

国内PCB行业的先进企业之一，19年全球前50名PCB制造商；产品涉及高多层硬板，高精密互连HDI，FPC、软硬结合板（含HDI）和金属基板，广泛应用于汽车电子、高端消费电子、计算机及相关设备、工业控制、医疗设备等领域；主要客户包括特斯拉、松下、三菱、伟创力、摩比斯等；19年，PCB行业销售305.16万平米，营收23.79亿元，占比100%；截至19年底，公司IPO募投项目“年产200万平方米/年高密度互连积层板、精密多层线路板项目”一期年度产能释放65％，二期工程建设预计于20年5月投产。

从近三年总资产收益率来看，近三年总资产收益率均值为7.45%，过去三年总资产收益率最低为2021年的4.08%，最高为2019年的9.91%。

（4）、兴森科技：5月26日资金净流出5108.52万元，超大单净流出1490.18万元，换手率3.46%，成交金额7.38亿元。

国内知名的印制电路板样板、快件、小批量板的设计及制造服务商，为该细分领域的龙头企业；公司在PCB制造方面，始终保持全球领先的多品种与快速交付能力，PCB订单品种数平均25000种/月，处于行业领先地位；19年，PCB业务实现销售收入29.22亿元，同比增长4.54%。

从近三年总资产收益率来看，公司近三年总资产收益率均值为7.64%，过去三年总资产收益率最低为2022年的4.82%，最高为2020年的9.62%。

（5）、科翔股份：5月26日消息，科翔股份5月26日主力资金净流入1677.61万元，超大单资金净流入949.37万元，大单资金净流入728.24万元，散户资金净流出3058.13万元。

从近三年总资产收益率来看，科翔股份近三年总资产收益率均值为4.69%，过去三年总资产收益率最低为2021年的2.44%，最高为2019年的5.83%。

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